伴隨著上海自貿(mào)區(qū)的設(shè)立以及十八屆三中全會(huì)的勝利落幕，中國的金融改革被正式提上議程。目前，中國金融市場(chǎng)正在逐步開放，除五大國有大型商業(yè)銀行外，其他商業(yè)銀行、地方股份制銀行、信用社也在蓬勃發(fā)展。

與上述金融實(shí)體的快速發(fā)展相對(duì)應(yīng)的是，金融客戶對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)、業(yè)務(wù)種類、業(yè)務(wù)流程也提出了越來越高的要求，由此對(duì)金融機(jī)構(gòu)的核心工具——瘦客戶機(jī)的圖形處理、整機(jī)性能、系統(tǒng)穩(wěn)定性和軟件兼容等方面提出了更多挑戰(zhàn)。例如，柜臺(tái)瘦客戶機(jī)開始配備高清拍攝儀、廣告屏等對(duì)圖形處理要求更高的配套設(shè)施。為了緩解后臺(tái)服務(wù)器的壓力，瘦客戶機(jī)的性能和穩(wěn)定性也越來越重要。此外，瘦客戶機(jī)只有支持更多操作系統(tǒng)才能匹配不同的主流業(yè)務(wù)軟件。

作為一家多年提供瘦客戶機(jī)產(chǎn)品解決方案，以O(shè)DM/OEM、工業(yè)計(jì)算機(jī)、便攜移動(dòng)設(shè)備為核心業(yè)務(wù)的全球性企業(yè)，深圳市頂星科技有限公司在這波金融改革浪潮中面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何在圖形處理技術(shù)上尋找突破口?如何保證瘦客戶機(jī)在大任務(wù)量情況下維持其卓越性能和穩(wěn)定性?如何做到讓瘦客戶機(jī)能夠全面兼容市面所有主流業(yè)務(wù)軟件?這一系列問題都成為了頂星科技必須要解決的難題。

在認(rèn)真分析了當(dāng)前形勢(shì)下客戶業(yè)務(wù)需求之后，頂星科技推出了基于AMD嵌入式G系列SOC平臺(tái)的瘦客戶機(jī)解決方案，這一解決方案充分發(fā)揮了AMD嵌入式G系列SOC的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，并結(jié)合頂星科技多年來在嵌入式領(lǐng)域豐富、專業(yè)的研發(fā)、制造經(jīng)驗(yàn)，解決了銀行客戶在新形勢(shì)下面臨的種種問題。

在圖形處理方面，AMD嵌入式G系列SOC領(lǐng)先的圖形技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓銀行瘦客戶機(jī)輕松面對(duì)各種圖形處理任務(wù)。針對(duì)嵌入式應(yīng)用，AMD嵌入式G系列SOC支持DirectX®11.1、OpenGL4.2x和OpenCL™1.2，可實(shí)現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高了20%。

在性能和穩(wěn)定性方面，AMD嵌入式G系列SOC卓越的性能優(yōu)勢(shì)和低功耗設(shè)計(jì),極大提升了瘦客戶機(jī)的本地運(yùn)算能力和穩(wěn)定性，緩解銀行業(yè)務(wù)升級(jí)帶給服務(wù)器端的運(yùn)算壓力。與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%的AMD嵌入式G系列SOC的最低功耗僅為6W，這種低功耗屬性可實(shí)現(xiàn)整機(jī)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，降低了由于風(fēng)扇故障引發(fā)的整機(jī)故障率，同時(shí)也沒有了原來風(fēng)扇在長(zhǎng)時(shí)間使用后出現(xiàn)的噪音。

在軟件兼容方面，AMD嵌入式G系列SOC支持的多種操作系統(tǒng)類型,全面滿足了瘦客戶機(jī)對(duì)不同主流業(yè)務(wù)軟件的支持需要。由于銀行業(yè)務(wù)種類繁多，而不同的業(yè)務(wù)類型需要運(yùn)行不同的軟件供應(yīng)商，需要在不同的環(huán)境下進(jìn)行操作，AMD嵌入式G系列SOC不僅支持桌面Win7、Win8、Linux及其嵌入式Win7、Win8，而且對(duì)于桌面WinXP、嵌入式WinXPe版本以及WinCE也提供完整、全面的支持。

除此之外，AMD嵌入式G系列SOC是一款基于X86架構(gòu)的單芯片解決方案，使得采用與服務(wù)器架構(gòu)兼容的X86架構(gòu)的瘦客戶機(jī)能進(jìn)一步增強(qiáng)整體系統(tǒng)的性能表現(xiàn)，并降低銀行在系統(tǒng)管理和升級(jí)的成本。同時(shí)，這種單芯片的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了頂星科技的新品開發(fā)流程，大大降低了開發(fā)成本。

基于AMD嵌入式G系列SOC的以上種種優(yōu)勢(shì)，頂星科技推出的銀行瘦客戶機(jī)解決方案具備了性能更優(yōu)，功耗更低，功能更全、成本更低等多種特點(diǎn)，完全滿足了銀行客戶在新形勢(shì)下的嚴(yán)苛需求，最終贏得客戶信賴。

近日，AMD嵌入式G系列SOC平臺(tái)被業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)的年度大獎(jiǎng)--“EDNChina創(chuàng)新獎(jiǎng)”評(píng)為嵌入式系統(tǒng)系統(tǒng)開發(fā)類“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。未來，AMD將與更多像頂星科技這樣的優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行深入合作，繼續(xù)發(fā)力嵌入式市場(chǎng)，深耕嵌入式領(lǐng)域，為終端用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、全面的嵌入式解決方案。