在AET阿爾泰有一處地方，它從不對(duì)外開放，里面非常安靜，管理嚴(yán)格，神秘感十足，被員工稱為AET阿爾泰“神盾局”。AET阿爾泰“神盾局”，這個(gè)頗具神秘感的地方究竟是干什么用的？現(xiàn)在就一起來“偷偷”探索一下吧!

AET阿爾泰“神盾局”其實(shí)是AET阿爾泰專利封裝技術(shù)——AOB板上混合封裝技術(shù)與BOB多層板上覆膜封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)空間，是AET阿爾泰獨(dú)有武器的煅造之地。那這兩項(xiàng)專利技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)？AET阿爾泰是如何運(yùn)用這些技術(shù)？AET阿爾泰是否還有別的封裝技術(shù)？讓我們帶著疑問，一探究竟！

AET阿爾泰專利封裝技術(shù)

AOB（Admixture on Board）

板上混合封裝技術(shù)，使用半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備，采用絕緣特性高分子材料，經(jīng)獨(dú)有工藝，實(shí)現(xiàn)納米等級(jí)厚度的板上封裝，將燈珠完全密封于啞光透明保護(hù)層內(nèi)，可增大LED與PCB的接觸能力，降低光顆粒感。

優(yōu)勢(shì)：高均勻性、高墨色一致性、成熟技術(shù)、高良率；燈珠出光角度擴(kuò)大至170°，減輕摩爾紋效果，增強(qiáng)混光特性；防水、防塵、防磕碰、單燈可維修；大幅提升屏幕的顯示效果、可靠性與降低維護(hù)成本。

BOB（Bi-Layer on Board）

多層板上覆膜封裝技術(shù)，是AET阿爾泰自主研發(fā)的面型發(fā)光新型技術(shù)，使用半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備，以新型光學(xué)導(dǎo)熱材料經(jīng)特殊工藝進(jìn)行集成封裝，即表面光學(xué)處理。從根源上解決LED顯示屏防護(hù)性能不強(qiáng)的問題，提升現(xiàn)有LED顯示屏的防護(hù)技術(shù)及顯示技術(shù)，使產(chǎn)品能夠滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景，也為L(zhǎng)ED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

優(yōu)勢(shì)：避免相鄰燈板間的串光干擾，發(fā)光均勻，面光源廣視角，顯示效果更均勻柔和，畫面色彩更真實(shí)飽滿，有效消除摩爾紋；拼接更精準(zhǔn)；超高透明度與硬度；防水防塵防撞擊；超強(qiáng)導(dǎo)熱性能；穩(wěn)定性更可靠，性價(jià)比更高。

AET阿爾泰自有專利封裝技術(shù)AOB & BOB的突破，可讓各大封裝工藝的技術(shù)瓶頸與使用局限的問題得以突破解決并與之形成互補(bǔ)態(tài)勢(shì)，持續(xù)帶來優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量、顯示效果，讓微間距顯示實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化，體現(xiàn)更高性價(jià)比。

AET阿爾泰專利封裝技術(shù)的應(yīng)用

目前，AET阿爾泰更是利用自有的專利核心封裝工藝BOB對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)與開發(fā)，AT系列（QCOB標(biāo)準(zhǔn)化“吋”顯示單元）采用BOB升級(jí)款微間距面板工藝綜合量子點(diǎn)技術(shù)，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的QCOB產(chǎn)品，顯示效果、平整度及性價(jià)比均優(yōu)于傳統(tǒng)COB產(chǎn)品。

AT系列 60〃

AT系列：擁有五個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格，32〃,43〃,46〃,55〃,60〃，0～1000nits白平衡亮度，18bit灰度等級(jí)，170°視角，120fps最高換幀頻率，3840Hz最高刷新率，16:9黃金分辨率比例，具有超廣色域，超高對(duì)比度，畫面色彩豐富，畫質(zhì)細(xì)膩，防護(hù)等級(jí)更高，立體還原真實(shí)場(chǎng)景等特點(diǎn)，可任意無縫拼接，滿足多種顯示方式，是微間距顯示的高性價(jià)比代表；被廣泛應(yīng)用于廣電、監(jiān)控指揮中心、會(huì)議辦公、商超綜合體、教育培訓(xùn)、賽事活動(dòng)等領(lǐng)域。

AET阿爾泰在擁有自主研發(fā)專利封裝技術(shù)（AOB & BOB）的同時(shí)，還不忘結(jié)合主流封裝工藝的優(yōu)勢(shì)力量，為客戶帶來更多選擇，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值空間，為前沿核心封裝技術(shù)與先進(jìn)制造工藝領(lǐng)域的全方位覆蓋埋下基石。

AET阿爾泰封裝技術(shù)

COB

優(yōu)勢(shì)：倒裝芯片，無需焊線，良率高；采用共陰驅(qū)動(dòng)方案，降低發(fā)熱，更節(jié)能；可一次性封裝更多芯片，生產(chǎn)效率高；整面覆膜，防靜電，阻磕碰；無外露引腳，低壞點(diǎn)率；體積小，無阻礙實(shí)現(xiàn)微間距（P1.0以下）。

N in 1 SMT

優(yōu)勢(shì)：燈珠尺寸更大，防磕碰較單顆燈的強(qiáng)度提升；焊點(diǎn)數(shù)量減少，貼片效率高，故障點(diǎn)降低；有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距。

AET阿爾泰“神盾局”，它不僅是一處自有專利封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的地方，而且還是AET阿爾泰在搭建以前沿核心技術(shù)、優(yōu)質(zhì)高效供應(yīng)鏈和先進(jìn)制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態(tài)圈進(jìn)程中的重要組成部分！它就像被賦予的IP特性一樣，有規(guī)模，有先進(jìn)科技，運(yùn)作嚴(yán)密，立于已知與未知的技術(shù)領(lǐng)域之間，為L(zhǎng)ED顯示屏提供防護(hù)的“鎧甲”，讓LED顯示屏“精彩綻放”！

AET阿爾泰始終銘記“微間距顯示的領(lǐng)創(chuàng)者”的愿景，在微間距顯示的征程上不遺余力，與君同行！