隨著LED顯示技術(shù)產(chǎn)品向著更高像素密度、更小像素間距不斷進(jìn)步,COB技術(shù)工藝已經(jīng)成為微小間距LED顯示的主要發(fā)展方向。Voury卓華依托于多年顯示經(jīng)驗(yàn),研發(fā)推出COB系列產(chǎn)品,全面布局LED顯示市場(chǎng)。
Voury卓華創(chuàng)立十多年來(lái),精準(zhǔn)把控不斷變化的市場(chǎng),在智慧視聽領(lǐng)域深耕場(chǎng)景,潛心研究技術(shù),自研了具有Voury卓華特色的P0.6、P0.7、P1.2、P1.5等系列COB微間距顯示屏產(chǎn)品,同時(shí)并結(jié)合COB封裝技術(shù)工藝,推出了0.6-1.2mm全倒裝動(dòng)態(tài)像素COB產(chǎn)品并具備量產(chǎn)條件,實(shí)現(xiàn)8K超高清的微間距LED顯示屏,全面滿足LED顯示的市場(chǎng)需求。
COB技術(shù)是多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體,由于其具備畫質(zhì)好、防護(hù)性高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),成為未來(lái)LED的主流發(fā)展技術(shù)。
(部分COB產(chǎn)品參數(shù))
動(dòng)態(tài)像素技術(shù)由于采用了RGB單色發(fā)光體等間距均勻分布,每一只RGB發(fā)光體根據(jù)控制指令分時(shí)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮,以專業(yè)的虛擬像素AI算法,實(shí)現(xiàn)顯示效果全新升級(jí),助力開啟臻彩圖像視覺(jué)。
COB是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù),直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上,省卻了繁瑣的表貼工藝,沒(méi)有了支架的焊接腳,每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi),沒(méi)有任何裸露在外的元素,為LED芯片提供了保護(hù),可以解決外界因素對(duì)像素點(diǎn)造成損害的問(wèn)題,長(zhǎng)期使用過(guò)程中像素失效率極低,因此COB封裝技術(shù)為微間距LED顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性,無(wú)需修燈。倒裝COB可以大幅度提升電流密度,提升燈珠的穩(wěn)定和光效,倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。
COB系列產(chǎn)品具備以下核心優(yōu)勢(shì):
COB產(chǎn)品采用高品質(zhì)超黑面板,超高對(duì)比度,呈現(xiàn)高清畫質(zhì),使得黑色在整個(gè)屏幕中所占的比例提高到了99%以上,從而將顯示屏的對(duì)比度提升到了10000:1,取得了質(zhì)的飛躍,保證了畫面的色彩表現(xiàn)能力,呈現(xiàn)精美絕倫的高畫質(zhì)影像。
超強(qiáng)九重防護(hù),真正全密封的結(jié)構(gòu)。COB封裝技術(shù)將像素點(diǎn)封裝在PCB板上,實(shí)現(xiàn)PCB 電路板、晶體顆粒、焊腳和引線等全面密封,表面光滑無(wú)裸露元件,達(dá)到IP65 的完全防護(hù)能力,像素點(diǎn)表面光滑而堅(jiān)硬,具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能,高穩(wěn)定易維護(hù),日常清潔維護(hù)可直接用濕布擦除表面污漬。
Voury卓華倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠和特制共陰驅(qū)動(dòng)IC方案,R、GB分開供電,電流經(jīng)過(guò)燈珠再到IC負(fù)極。采用共陰以后,我們可根據(jù)二極管對(duì)電壓的不同要求直接供給不同的電壓,從而無(wú)需在配置分壓電阻,減少這部分能耗,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,節(jié)能提高25%~40%。
擁有超寬視角,可任意角度顯示,任何角度觀看都是中心視角,任何角度確保顏色、亮度一致,具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果,顯示覆蓋面積更大,確保任意角度觀看無(wú)死角、不偏色,圖像始終都能完美顯示。
目前,Voury卓華以COB及SMD兩種工藝的微間距LED顯示單元,以網(wǎng)絡(luò)分布式處理器、嵌入式圖像拼接處理器、智慧云處理器為控制中樞,以BS/CS架構(gòu)可視化軟件為友好操作界面,可專業(yè)定制大屏幕顯示系統(tǒng)解決方案;同時(shí)還有智慧會(huì)議屏以及音頻擴(kuò)聲產(chǎn)品、無(wú)紙化辦公產(chǎn)品、舞臺(tái)燈光產(chǎn)品,為客戶提供增值服務(wù)。