飛兆半導(dǎo)體推出移動(dòng)音頻設(shè)備的揚(yáng)聲器
近日-仙童半導(dǎo)體公司,以解決當(dāng)今一個(gè)最顯著的行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)音頻應(yīng)用的移動(dòng)-需要滿(mǎn)足消費(fèi)者需求的多媒體移動(dòng)設(shè)備能夠提供較小的揚(yáng)聲器,聲音更響亮,更好,同時(shí)盡量減少對(duì)電池壽命的影響。
飛兆半導(dǎo)體是唯一有能力解決這些移動(dòng)音頻需求,提供越來(lái)越多最好的一流的音頻比可以用來(lái)設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品化的移動(dòng)音頻TI。該公司正在建設(shè)兩個(gè)關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域成績(jī)卓著-功率半導(dǎo)體的解決方案和特定功能的移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案-開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,揚(yáng)聲器保護(hù),移動(dòng)音頻信號(hào)處理的要求,如更高的輸出功率,動(dòng)態(tài)范圍壓縮對(duì)噪音比率有所改善,失真控制和電源管理。
飛兆半導(dǎo)體計(jì)劃推出未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)這些新的移動(dòng)音頻產(chǎn)品的首批產(chǎn)品。高性能的混合信號(hào)技術(shù),將使設(shè)計(jì)人員能夠最大限度地滿(mǎn)足音頻輸出的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),并盡量減少使用電池運(yùn)行時(shí)間的影響,提供出色的音頻質(zhì)量和揚(yáng)聲器保護(hù),并減少設(shè)計(jì)的材料單總成本。
飛兆半導(dǎo)體的焦點(diǎn)出現(xiàn)在移動(dòng)音頻從戰(zhàn)略舉措,加快了移動(dòng)作為一個(gè)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,移動(dòng)設(shè)備制造商和芯片全球供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體的存在。
作為這一行動(dòng)計(jì)劃的一部分,飛兆半導(dǎo)體調(diào)查了移動(dòng)設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商的范圍,并找到了供應(yīng)商的廣泛需求,更好地滿(mǎn)足移動(dòng)音頻今天的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)要求。
飛兆半導(dǎo)體便攜解決方案副總裁MattJohnson稱(chēng):“飛兆半導(dǎo)體的決定引進(jìn)移動(dòng)音頻在很大程度上是推動(dòng)我們的客戶(hù)對(duì)新技術(shù)的解決方案,解決極端設(shè)計(jì),面向移動(dòng)設(shè)備和芯片供應(yīng)商交貨的壓力今天要求,”。“飛兆半導(dǎo)體已準(zhǔn)備好迎接這一挑戰(zhàn),不僅提供一個(gè)投資組合的最佳的一流音頻IP解決方案,但同時(shí)也是世界級(jí)的供應(yīng)鏈和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力在當(dāng)今的競(jìng)爭(zhēng)和快節(jié)奏的手機(jī)市場(chǎng)供應(yīng)商所需。這種組合已經(jīng)建立了作為一個(gè)強(qiáng)有力的增值芯片解決方案供應(yīng)商,移動(dòng)設(shè)備制造商飛兆半導(dǎo)體,以及與此有關(guān)移動(dòng)音頻的重點(diǎn),我們正在采取這種領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)一步!
飛兆半導(dǎo)體的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是由市場(chǎng)情報(bào),以及通過(guò)密切的工作關(guān)系,與世界各地的手機(jī)制造商和芯片供應(yīng)商。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)被所有主要的移動(dòng)設(shè)備制造商,可以發(fā)現(xiàn)在大多數(shù)的移動(dòng)手機(jī),包括智能手機(jī)。
飛兆半導(dǎo)體提供了一個(gè)功能特定的硅處理音頻,視頻解決方案的領(lǐng)先,USB接口,ASSP的/邏輯,射頻功率,核心動(dòng)力,照明和其他要求,確定用戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)在移動(dòng)成功。一個(gè)在這些領(lǐng)域的創(chuàng)新認(rèn)可的渠道,飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合,系統(tǒng)級(jí)芯片IP構(gòu)建模塊,使制造商能夠區(qū)分行動(dòng)設(shè)計(jì)。
對(duì)于音頻和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的需求,飛兆半導(dǎo)體利用其先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù),提供重要的設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn),同時(shí)降低尺寸,成本和功率的移動(dòng)設(shè)備。此外,飛兆半導(dǎo)體與領(lǐng)先的手機(jī)制造商一致,以幫助他們實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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