LED顯示屏單元板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則

　　（1）在設(shè)計(jì)規(guī)則滿足的情況下，應(yīng)盡量降低生產(chǎn)成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當(dāng)成本和設(shè)計(jì)規(guī)則沖突時(shí)，保證設(shè)計(jì)規(guī)則。

　�。�2）元器件排布整齊，同樣的芯片，按照一定的規(guī)則成行成列；元器件間距要考慮生產(chǎn)工藝，不能影響焊接。

　�。�3）對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，不能使用自動(dòng)布線進(jìn)行設(shè)計(jì)。      

　　2、細(xì)則

　�。�1）布線層的使用

　　在設(shè)計(jì)2層以上電路板時(shí)，禁止使用內(nèi)電層。將內(nèi)層定義和普通層一樣使用。

　　對(duì)于需要盲孔埋孔設(shè)計(jì)的單元板，對(duì)于四層板，1-2,3-4,1-4打孔；對(duì)于六層板，1-2,2-5,5-6打孔；具體工藝，須向PCB廠家確認(rèn)后確定。

　�。�2）數(shù)字器件和驅(qū)動(dòng)器件分開供電

　　要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法，數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過(guò)跳線和驅(qū)動(dòng)部分的電源相連。

　　在板上有空間的情況下，建議將列驅(qū)動(dòng)的電源和行驅(qū)動(dòng)的電源也分開。

　�。�3）電源線及行線：

　　數(shù)字部分的電源干線寬度>=50mil。

　　電源線及行線的寬度應(yīng)綜合考慮電源分支的電流、寬度、和距離。保證電源入口到模塊的線上壓降不大于0.01V。

　　建議電源座放在板上靠中間的位置。當(dāng)電源座放置位置偏向一邊時(shí)，在對(duì)稱的一邊預(yù)留電源座或者焊盤，方便生產(chǎn)時(shí)飛線。

　　當(dāng)布線比較困難時(shí)，在板上預(yù)留電源焊盤，方便生產(chǎn)時(shí)飛線。

　　行驅(qū)動(dòng)所在的電路板上要有單獨(dú)的電源座或焊盤。

　　列驅(qū)動(dòng)所在的電路板上要有單獨(dú)的電源座或焊盤。

　　用非焊接方式（排針，排孔和排纜）做電源和行線連接時(shí)，每根針電流不大于1A，每個(gè)連接至少兩根針。

　　對(duì)于用戶已有燈板另行討論。

　　建議行管放在行線的中間部位整個(gè)單元板地1/3范圍之內(nèi)。

　　對(duì)于室外屏，燈板驅(qū)動(dòng)板分離的，行管應(yīng)放在行線引入插針最近處。

　�。�4）地線的要求

　　數(shù)字部分的地干線寬度>=50mil。

　　列驅(qū)動(dòng)部分的地線應(yīng)該比行驅(qū)動(dòng)的電源線寬，建議為電源線寬度的1.5倍以上。

　　單元板的地線應(yīng)布成棋盤形，各分支之間連通。

　　驅(qū)動(dòng)部分鋪銅皮地，數(shù)字部分鋪網(wǎng)格地。地和其他部分的距離設(shè)為20mil以上。網(wǎng)格地的線寬為25mil，中心間距為40mil。

　　鋪地時(shí)應(yīng)避開沒(méi)有環(huán)路地死角。鋪地完成后，將被分割開地各部分用手動(dòng)鋪地連通。

　　模擬地在電源入口放測(cè)試地插針。

　　數(shù)字地在輸入排針，輸出排針和9702中間放置測(cè)試地插針。

　　（5）電容的要求

　　在驅(qū)動(dòng)部分和數(shù)字部分的電源入口，放100u電解電容和104電容。

　　在電源線分支入口及末端的地方，放100u電解電容。

　　建議行驅(qū)動(dòng)芯片的附近留100u電解電容的位置。

　　串轉(zhuǎn)并驅(qū)動(dòng)芯片的電源腳和地之間留104電容的位置。

　　（6）芯片功率管腳出線

　　串轉(zhuǎn)并芯片，行驅(qū)動(dòng)芯片的功率管腳出線至少和管腳焊盤同寬。

　�。�7）列線和信號(hào)線：

　　室外屏的燈板，列線和信號(hào)線寬度>=12mil。在PCB尺寸較大時(shí)，建議信號(hào)線寬度15mil。

　　其它場(chǎng)合建議列線和信號(hào)線的寬度為12mil，至少為10mil。

　　線間距不小于最小線寬。   

　�。�8）過(guò)孔：

　　室外屏的燈板，過(guò)孔參數(shù)50 mil，28 mil。

　　其它場(chǎng)合建議過(guò)孔參數(shù)50 mil，28 mil。至少為40 mil，24mil。

　　過(guò)孔和線的間距不小于最小線寬。

　　電源干線過(guò)孔外徑<電源線寬，電源干線過(guò)孔內(nèi)徑>=電源線寬*1/3。建議的過(guò)孔內(nèi)徑：28mil，40mil。

　　大的電源和地線可以增加過(guò)孔數(shù)目。

　　為了保證焊接，過(guò)孔不要放在焊盤上。距離焊盤至少5mil。

　�。�9）插焊器件焊盤：

　　插焊器件焊盤的過(guò)孔要保證器件插接沒(méi)有問(wèn)題。

　　普通排針孔內(nèi)徑40mil，電源座焊盤孔60mil。

　　（10）安裝孔：

　　對(duì)于使用LED模塊的單元板，安裝孔切忌位于兩模塊的交界處，孔的周邊不能有銅箔，以防安裝孔與單元板的直流地相連（對(duì)于客戶要求的不得已的，要有客戶的簽字）。

　　一般元件應(yīng)放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比較高的元件（如電容，插件芯片）應(yīng)放在距固定孔中心5mm以上的地方。

　　在用戶沒(méi)有明確需求時(shí)，級(jí)連排針和電源座要放置在離固定孔橫豎連線各2cm以外的地方。

　　在針對(duì)專門客戶設(shè)計(jì)PCB時(shí)，要明確客戶的固定孔位置和固定結(jié)構(gòu)以決定排針，電源座和其他器件的放置位置。

　�。�11）模塊

　　模塊邊界不能放插焊的元器件。

　　模塊建議用“隊(duì)列放置”或柵格方式放置，以避免錯(cuò)誤。

　　PCB邊緣應(yīng)比模塊小至少20mil。

　　模塊按正視建庫(kù)，放置時(shí)定位在背面，這樣可避免其它器件正面焊盤被模塊邊界的絲印遮蓋。

　　模塊放置中心距應(yīng)該是點(diǎn)間距*8。當(dāng)模塊精度過(guò)低不能保證此間據(jù)時(shí)，應(yīng)該和客戶落實(shí)模塊放置的中心距。

　�。�12）優(yōu)化：

　　版圖設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)進(jìn)行審查，優(yōu)化走線。

　　應(yīng)加大電源線寬度，盡量把地線布成棋盤形。

　�。�13）布板順序：布板之前要進(jìn)行預(yù)布線，調(diào)整列線的走線，可以返回修改原理圖和網(wǎng)絡(luò)表來(lái)使列線走線最方便。布板時(shí)，要先布行線、電源線和地線、級(jí)連信號(hào)線，然后是其他的線。

　�。�14）PCB設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)該有單元板PCB加工工藝要求說(shuō)明，其中包括：PCB版厚度要求，PCB版銅箔厚度要求，PCB版最小線寬，PCB版最小間距，PCB最小過(guò)孔參數(shù)。方便投板過(guò)程中選擇投板廠家。

　�。�15）PCB設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)該制作元件清單，明確標(biāo)出各種元件封裝，如有預(yù)留位置而生產(chǎn)時(shí)不用焊接的元件，要特殊表明。元件清單還應(yīng)包括簡(jiǎn)單的焊接注意事項(xiàng)說(shuō)明。

　　（16）絲印層

　　單元板在設(shè)計(jì)完成后，在單元板的TOP層標(biāo)注單元板信息，包括板號(hào)，單元板基本參數(shù)，完成日期。

　　單元板在級(jí)連入口和級(jí)連出口的顯著位置應(yīng)該有明顯的級(jí)連方向標(biāo)志；在級(jí)連排針和其他排針的1腳位置應(yīng)該有明顯的標(biāo)志指示；對(duì)于電源座的正負(fù)極插針旁邊應(yīng)該有易于觀察的＋－標(biāo)志，而且應(yīng)該有明顯的焊接方向的指示；對(duì)于為了跳線而設(shè)計(jì)的空焊盤，應(yīng)該放置明顯的網(wǎng)絡(luò)名標(biāo)識(shí)；對(duì)于燈板和驅(qū)動(dòng)板分開的單元板，在燈板和驅(qū)動(dòng)板上都應(yīng)該有明顯的接插方向指示，或者在設(shè)計(jì)時(shí)做不對(duì)稱處理。

　　對(duì)于分正負(fù)極的元件，要在版圖上體現(xiàn)出正負(fù)極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等,且放置的方向標(biāo)示焊接完成后不能被覆蓋掉；

　　對(duì)于虛擬象素的單元板，除了LED的焊接方向，還要有明顯的R/G/B標(biāo)志，對(duì)于表貼LED燈的不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說(shuō)明中予以詳細(xì)說(shuō)明LED燈的排列。

　　為了不影響焊接，絲印層的字符不能與焊盤重疊。

　　制圖完成以后，將IC的名稱放置在IC下面；對(duì)于62706或者595，在IC旁邊放置其控制顏色的標(biāo)識(shí)；

　　PCB設(shè)計(jì)完成后，在PCB對(duì)角線上放置光學(xué)定位點(diǎn)。

　�。�17）檢測(cè)

　　設(shè)計(jì)完成要進(jìn)行DRC檢測(cè)。在用PROTEL99和POWERPCB做圖后轉(zhuǎn)為PROTEL2.8時(shí)，也要做DRC檢測(cè)。

　　對(duì)于使用PowerPCB軟件畫圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式時(shí)，需要注意的是有的時(shí)候，板子上的過(guò)孔會(huì)改變大小。對(duì)于使用Protel99軟件畫完圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式是，豎向放置的FILL可能會(huì)被變成橫向放置。這些是在畫圖中需要注意的事情。

　　在繪制PCB時(shí)，對(duì)于分正負(fù)極的元件，一定要能夠在版圖上體現(xiàn)出正負(fù)極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等。

　　對(duì)于二腳的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2腳元件的庫(kù)，一定要用專用的元件庫(kù)。

　　對(duì)于電源座或者電源焊盤，一定要在絲印層標(biāo)注出網(wǎng)絡(luò)名稱（或者正負(fù)極的標(biāo)志）。

　　對(duì)于單排針和雙排針，要在一腳的位置有明顯得標(biāo)記。

　　對(duì)于其他元件，一定要有明顯得1腳標(biāo)志或者焊接的方向標(biāo)志。

　　對(duì)于非常規(guī)的用法的，一定要在生產(chǎn)說(shuō)明中加以說(shuō)明。

　　對(duì)于虛擬象素的單元板，除了LED地焊接方向，還要有明顯得R/G/B標(biāo)志，對(duì)于表貼的，不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說(shuō)明中予以詳細(xì)說(shuō)明。