以精密制造起步，產(chǎn)業(yè)布局契合電子趨勢(shì)。東山精密是專注于精密制造與精密電子制造的制造服務(wù)企業(yè)，于2010年4月上市。公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是精密金屬制造，目前是全球最大的基站天線精密鈑金零部件供應(yīng)商；LED方面，公司目前具備LED背光模組、LED照明、LCM模組和觸控模組等多條國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品線；消費(fèi)電子方面，2016年7月公司完成了對(duì)全球前五大FPC廠商MFLX的收購，正式切入FPC主賽道，歷數(shù)公司發(fā)展歷程，符合電子行業(yè)精密化、消費(fèi)電子輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
　　FPC+PCB軟硬通吃，黃金賽道加速前行。隨著MFLX收購整合完成，16年8月開始并表，公司成功開辟FPC黃金賽道，17年FPC業(yè)務(wù)已占據(jù)32.38%的營業(yè)收入；收購Multek后有望一躍進(jìn)軍全球PCB 龍頭：收購?fù)瓿珊�，公司PCB 業(yè)務(wù)營收有望超過20 億美金，一躍成為國內(nèi)最大、全球前五的PCB 廠商，產(chǎn)品線也將從FPC 拓展到硬板、軟硬結(jié)合板領(lǐng)域。
　　LED小間距封裝擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)取，超行業(yè)增速發(fā)展。目前國內(nèi)小間距封裝行業(yè)仍保持較快發(fā)展速度，尤其在芯片/燈珠價(jià)格下行周期內(nèi)，下游顯示屏/照明/面積數(shù)量有望加速滲透。公司客戶利亞德、強(qiáng)力等客戶對(duì)公司評(píng)價(jià)較高，作為利亞德第一大供應(yīng)商，預(yù)計(jì)2018年小間距封裝燈珠銷售額超行業(yè)增速成長。產(chǎn)能方面，2017年底LED封裝產(chǎn)能約3000kk，18年封裝產(chǎn)能有望大幅提升，滿足行業(yè)迅速發(fā)展需要。
　　通信業(yè)務(wù)迎5G 發(fā)展良機(jī)。公司是華為基站天線第一供應(yīng)商，產(chǎn)品于2010 年開始批量供貨華為，份額達(dá)到60%左右。2017 年9 月公司公告收購了艾福電子70%股權(quán)，進(jìn)軍介質(zhì)濾波器領(lǐng)域，為5G 通信濾波器做好準(zhǔn)備。從4G到5G，受益通訊技術(shù)變化，基站天線和濾波器價(jià)值有望大幅提升，公司主業(yè)有望迎來風(fēng)口。