八月，炎夏的暑氣還未消散，好在深圳像是進(jìn)入了雨季，隨著連日來的多雨天氣，使得氣溫下降了不少。
不似氣溫的下降，行業(yè)內(nèi)的各企業(yè)卻是干的熱火朝天，特別是一眾布局Mini LED的企業(yè)。在2018年上半年里，都在不同場(chǎng)合里表達(dá)了在2018年下半年將量產(chǎn)Mini LED的消息。如今，已經(jīng)是八月份了，相信一眾公司正是鉚足了勁布署量產(chǎn)Mini LED事宜的時(shí)候。
不過眾廠商蓄勢(shì)待發(fā)的同時(shí)，卻有人嗅到了一股不同尋常的“味道”。
美國infocomm視聽展上，奧拓電子在展會(huì)上發(fā)布了最新的“Mini LED商顯系統(tǒng)”，其結(jié)合了最新的Mini LED與集成化封裝技術(shù)，一次性解決了超小間距LED顯示屏易損壞、COB產(chǎn)品不可現(xiàn)場(chǎng)維修以及表面墨色、顯示亮色一致性等問題，在展會(huì)上獲得不俗的反響。
今年6月8日，國星光電攜手聯(lián)建光電發(fā)布了國內(nèi)首款Mini LED。據(jù)了解，國星首款Mini LED采用集成封裝技術(shù)，其突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，同時(shí)，多維度的降低了LED顯示屏的制造成本。
晶元光電更是稱將于8月29日舉辦的2018年臺(tái)灣智慧顯示與觸控展上展示Mini LED應(yīng)用。晶元光電表示：此次展覽重點(diǎn)關(guān)注LCD面板和RGB三合一Mini LED精細(xì)像素間距顯示器的Mini LED背光產(chǎn)品。Mini LED芯片將主要用于智能手機(jī)、電視和汽車顯示器所使用的HDR高端LCD面板背光，而RGB三合一Mini LED精細(xì)像素間距顯示器將用于戶外顯示以及公共或商業(yè)信息室內(nèi)標(biāo)牌等。板上芯片封裝（COB）則加強(qiáng)了這類顯示器的抗碰撞、防潮以及防塵性能。
不過，根據(jù)眾公司在上半年各個(gè)場(chǎng)合下發(fā)布的Mini LED樣品來看，都不約而同的提到了COB，COB在年初Mini LED樣品出現(xiàn)之前可是行業(yè)內(nèi)的“當(dāng)紅炸子雞”，所有的討論都在COB上，直到Mini LED的出現(xiàn)，它的“風(fēng)頭”才被搶掉。
近來，許多業(yè)內(nèi)人士對(duì)于Mini LED和COB LED哪個(gè)將占據(jù)LED顯示的主流位置而發(fā)表看法，其實(shí)在筆者看來二者的比較實(shí)在是有些“關(guān)公戰(zhàn)秦瓊”的意思了。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術(shù)，COB LED也只是這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品，Mini LED是點(diǎn)間距約在100微米的LED產(chǎn)品，所以二者絕對(duì)不是沖突的。
同樣是在今年的美國infocomm展上，希達(dá)電子攜一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國infocomm展，國內(nèi)行業(yè)巨頭利亞德也在公眾平臺(tái)上表示正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。這表示二者不但不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系還能進(jìn)行很好的融合互補(bǔ)關(guān)系，Mini LED的間距過小，傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)未必能夠滿足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術(shù)或許是更好的選擇。
為什么這么說呢？行業(yè)內(nèi)有人認(rèn)為，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)大行其道的SMD封裝技術(shù)完全不能滿足成熟形態(tài)的Mini LED產(chǎn)品封裝要求，因?yàn)?/FONT>Mini LED產(chǎn)品的點(diǎn)間距和元器件都太小了，更高精尖的COB技術(shù)或?qū)⒊蔀?/FONT>Mini LED發(fā)展的助力，這也是眾多廠商發(fā)布Mini LED產(chǎn)品的時(shí)候紛紛提及COB的原因所在，而所謂的“三合一”或是“四合一”都是SMD封裝技術(shù)邁向COB封裝技術(shù)的腳步。
這也是行業(yè)內(nèi)的對(duì)于Micro LED的布局慎重的原因，大部分人都認(rèn)為Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移的問題還不是當(dāng)前技術(shù)能夠解決的，退而求其次的只能先布局Mini LED了。其單位面積內(nèi)所需要的元器件實(shí)在是太多了，只能在封裝和表貼這兩個(gè)環(huán)節(jié)上下大功夫去研究，COB封裝技術(shù)直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程恰恰能都?jí)蛟谶@個(gè)問題上發(fā)揮巨大的作用。
這樣封裝來的成品至少應(yīng)該是模塊化的甚至是面板化的，當(dāng)前一眾廠商展出的產(chǎn)品雖然已經(jīng)在往COB化的封裝方式進(jìn)步，但其實(shí)質(zhì)還和傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)相差不遠(yuǎn)，產(chǎn)品的形態(tài)也還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未能達(dá)到預(yù)測(cè)的那樣成為模塊或成為面板的形態(tài)，所以說當(dāng)前市場(chǎng)上展示的樣品還不成熟，至于量產(chǎn)的產(chǎn)品可能會(huì)進(jìn)步一些，但應(yīng)該不會(huì)有實(shí)質(zhì)的變化。
技術(shù)的更新?lián)Q代勢(shì)必帶來的是產(chǎn)品的升級(jí)，就目前來看COB封裝技術(shù)是Mini LED的封裝技術(shù)的更新方向，至于產(chǎn)品的升級(jí)是否到達(dá)成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術(shù)去生產(chǎn)Mini LED勢(shì)必引發(fā)從封裝到下游各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)變革，但是當(dāng)前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線，還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線。生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品的重?fù)?dān)可能落在以京東方為首的面板廠商的肩上。不過國內(nèi)有資金實(shí)力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品。
從產(chǎn)業(yè)方向來看，不論是Mini LED還是Micro LED都是臺(tái)灣廠商定義出來的，這些年來臺(tái)灣廠商和美國廠商作為Mini LED和Micro LED的先導(dǎo)企業(yè)，其積攢下來的專利技術(shù)已經(jīng)不是大陸廠商這些后來企業(yè)可以企及的了，恐怕很難逃出他們的專利封鎖。特別是美國廠商，特別喜歡做專利“碰瓷”的事情。
而國內(nèi)廠商在這些年深耕傳統(tǒng)小間距的同時(shí)，也研究了COB封裝技術(shù)十多年，如今也算是小有所成。Mini LED和COB封裝技術(shù)的結(jié)合，或許是國內(nèi)廠商在Mini LED問題上繞過臺(tái)灣和美國廠商專利的“快車道”，使國內(nèi)廠商直接挺進(jìn)Mini LED和Micro LED未被開發(fā)的區(qū)域，在Mini LED和Micro LED實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，也有利于將來在更小間距的LED產(chǎn)品上搶回主導(dǎo)權(quán)，甚至是定義權(quán)。
不過眼下最主要的還是利用Mini LED和COB封裝技術(shù)的結(jié)合解決Mini LED的封裝問題，而解決了Mini LED的封裝問題也勢(shì)必加速推進(jìn)Micro LED的生產(chǎn)，可以說，國內(nèi)LED顯示行業(yè)的前景已然十分清楚了。
據(jù)估計(jì)，2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元。而眼下已經(jīng)步入了2018年的下半年了，一眾廠商的Mini LED量產(chǎn)產(chǎn)品就要一一面世了，此時(shí)正是“擼起袖子加油干”的時(shí)候。
無論如何，下半年眾廠商們一定會(huì)帶起一波“Mini LED”熱潮，期待這一次新的顯示技術(shù)的全面上線，給整個(gè)LED顯示行業(yè)開創(chuàng)一個(gè)全新的局面。
注：圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
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