據(jù)美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計和銷售向Semicon Light支付專利使用費。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請求。Semicon Light在認(rèn)真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第一筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。
Semicon Light的一位公司官員表示：這份合同意義重大，因為它是第一份涉及技術(shù)許可費的合同，它將有助于保護Semicon Light在華的倒裝LED芯片專利。同時，我們也將繼續(xù)積極開展全球?qū)＠Ｗo。
華燦光電是中國大陸第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semicon Light成立了一家中國合資企業(yè)Semiconlight China。2019年,該合資企業(yè)入選中韓聯(lián)合國際技術(shù)開發(fā)項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展「用于下一代顯示器的Micro LED核心技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究」。
Semicon Light的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結(jié)構(gòu)的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行焊線，可輕松應(yīng)用于超小型LED，因此被認(rèn)為是新興的Mini/Micro LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項與Semicon Light倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊專利。
據(jù)了解，Semicon Light推出的無銀倒裝芯片在于針對現(xiàn)有水平結(jié)構(gòu)LED芯片的散熱問題。有業(yè)內(nèi)人士評價，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射鏡)可以實現(xiàn)超高反射率和高可靠性，有利于導(dǎo)入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。
此外，華燦光電計劃為LG電子供應(yīng)Micro LED，用于生產(chǎn)全新Micro LED顯示產(chǎn)品。此外，一些中國企業(yè)也在生產(chǎn)Mini/Micro LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產(chǎn)Micro LED的一項關(guān)鍵技術(shù)，倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認(rèn)可。
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