12月14日-15日，為期兩天的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店舉行！
高工LED大會是一年一度的LED全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會，今年大會匯聚了全行業(yè)近千名精英大咖和上下游產(chǎn)業(yè)鏈部分企業(yè)參會，參會企業(yè)覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、關(guān)鍵配套材料等LED全產(chǎn)業(yè)鏈各個領(lǐng)域。
2020年以來，微小間距顯示在室內(nèi)替換市場滲透率逐步提高，國際巨頭企業(yè)開始在Mini/Micro LED領(lǐng)域廣泛布局，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈迎來前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。針對LED行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和下游應(yīng)用發(fā)展的新趨勢，本屆高工LED年會特設(shè)“顯示產(chǎn)品與應(yīng)用專場”，聚集國內(nèi)外優(yōu)秀從業(yè)者共同探討小間距、Mini/Micro LED顯示技術(shù)趨勢與下游應(yīng)用產(chǎn)品的創(chuàng)新引領(lǐng)之道，推動LED產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。
（年會現(xiàn)場）
在未來顯示領(lǐng)域里，“集成封裝”又是如何賦能給行業(yè)呢？在2020高工LED年會的「顯示產(chǎn)品與應(yīng)用」專場上，晶臺創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士發(fā)表了《微間距下集成顯示封裝的“春天”》的演講，帶來晶臺關(guān)于最新Micro LED封裝解決方案。
（現(xiàn)場分享）
2019 年初，工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局和中央廣播電視總臺三部委聯(lián)合印發(fā)《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2022）》，按照“4K 先行、兼顧8K”的總體技術(shù)路線，大力推進(jìn)超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。到2020年“新基建”七大領(lǐng)域嶄露頭角, 加速產(chǎn)業(yè)迎接新機遇。
據(jù)行業(yè)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)有望于2025年突破1050億人民幣產(chǎn)值，相較2020年，增長一倍多，其中小間距LED顯示屏的占比也將從38.23%上升至56.11%，約560億的產(chǎn)值，新技術(shù)推動LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)保持高速發(fā)展。會上邵鵬睿博士結(jié)合微間距顯示市場發(fā)展的需求，分享了晶臺顯示集成封裝的未來應(yīng)用前景。他認(rèn)為器件微縮化到極限就會有另一個產(chǎn)品形態(tài)的出現(xiàn)，摒棄了SMD器件，直接在驅(qū)動基板上封裝，呈現(xiàn)真平板、容易清潔、更加優(yōu)越的客戶體驗，這也將是實現(xiàn)大尺寸Micro LED顯示技術(shù)的重要方向。
12月15日大會現(xiàn)場發(fā)布了每年一度素有“行業(yè)奧斯卡”之稱的"高工LED金球獎”評選結(jié)果，獎項通過行業(yè)人士投票、評委團(tuán)評分的方式，評選行業(yè)中具有公信力的最優(yōu)秀的技術(shù)及其創(chuàng)新者、產(chǎn)品及其開發(fā)者和企業(yè)品牌。 經(jīng)由行業(yè)資深專家組成的評審團(tuán)認(rèn)真評選以及網(wǎng)絡(luò)大眾投票，晶臺在眾多參選企業(yè)中脫穎而出，憑借企業(yè)品牌影響力，領(lǐng)先的產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)，獲得“2020年創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品金球獎”、“行業(yè)TOP50品牌獎”、“2020年度投資價值企業(yè)”三項大獎。
（2020年創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品-Mini/Micro器件-金球獎）
（行業(yè)TOP50品牌獎）
（2020年度投資價值企業(yè)）
（榮譽獎杯及牌匾）
晶臺“積幕”實力搶占未來顯示C位，繼評為“2020年度電子視像行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品”大獎后，今天再度榮獲2020高工LED金球獎，這是行業(yè)和市場對”積幕“的又一次高度認(rèn)可。站在新型顯示時代的風(fēng)口，具有最優(yōu)成本、更高可靠性和完美顯示效果的微縮化解決方案已成為眾多顯示屏客戶的迫切需求。在綜合考慮了封裝技術(shù)發(fā)展和市場需求之后，晶臺在顯示屏行業(yè)首推全新一代可量產(chǎn)的Micro LED顯示模塊“積幕”，它基于集成化一體式封裝，采用倒裝工藝，表面True black純黑亮面設(shè)計，呈現(xiàn)卓越的色彩均勻性和超高的圖像對比度，模塊可以無縫拼接任意尺寸和分辨率，實現(xiàn)顛覆性的視覺革新。
放眼未來，在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的不斷賦能下，LED行業(yè)迎來新一輪大的技術(shù)和應(yīng)用升級，LED技術(shù)升級已來到新的臨界點，Mini/Micro LED將走向前臺，繼續(xù)引領(lǐng)顯示應(yīng)用在下一個十年高速增長。為此，晶臺將不斷自我突破，加速發(fā)展超高價值的LED產(chǎn)品，不遺余力以創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動行業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)，為顯示未來貢獻(xiàn)晶臺力量。
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