進入5G+8K超高清時代，以Mini LED背光為代表的新型顯示技術以及產業(yè)鏈發(fā)展一路高歌，正以前所未有的活力賦能萬千細分場景，產業(yè)前景備受期待。

Mini LED背光大熱，新產品加速落地

相較于傳統(tǒng)背光LCD，Mini LED背光技術可以通過精準的動態(tài)調光，大幅提升LCD顯示屏的畫面對比度、亮度和色域，很大程度上提升了LCD的性能，使LCD顯示屏的畫質可與OLED顯示屏媲美。同時，Mini LED背光還比較節(jié)能。

現(xiàn)階段，Mini LED背光技術儲備及應用較為成熟，成本逐步下降，已經開始逐步放量。蘋果、三星、LG等海外品牌大廠以及TCL、京東方等國內廠商爭相逐鹿Mini LED背光技術，推出數(shù)款Mini LED背光產品，Mini LED背光產業(yè)的發(fā)展已勢不可擋。

Mini LED背光產業(yè)加速前進

值得一提的是，今年4月21日，行業(yè)風向標企業(yè)蘋果推出首款搭載Mini LED背光顯示屏的平板產品，此舉大大加速了Mini LED的商業(yè)化進程，帶動Mini LED產業(yè)鏈的發(fā)展。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，今年蘋果12.9英寸Mini LED iPad Pro出貨量可達500萬臺；與此同時，預計下半年發(fā)布的14/16英寸Macbook Pro也將搭載Mini LED背光技術，屆時將迎來新一輪增長機會。

Mini LED背光終端產品的陸續(xù)面世，無疑驅動Mini LED產業(yè)的發(fā)展，但Mini LED仍處于產業(yè)發(fā)展初期，在其商業(yè)化的進程中，仍面臨許多技術難點，需要從研發(fā)、材料、設備和工藝做進一步的提升，這是目前產業(yè)鏈所要關注的重點。

POB封裝方案助力Mini LED產業(yè)化加速

5G商用加速超高清LED顯示屏應用普及進程，TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，展望2021年，全年預計LED顯示屏市場規(guī)模達61.3億美金，同比增長12%。其中，全球顯示屏LED封裝市場規(guī)模預估將達到17.8億美金，同比增長12%。

對于封裝廠商來說，隨著芯片微縮化、芯片使用量成倍數(shù)增長，芯片打件的工作量大幅增加，意味著封裝端在產業(yè)鏈中的價值占比得到提升，其重要性進一步凸顯。

另外，封裝廠有明顯的技術優(yōu)勢和規(guī)模化量產能力。技術層面上，芯片級轉移依然是封裝廠商強項，尤其是巨量轉移等關鍵技術；成本層面上看，封裝廠商具備量產化能力，易于形成規(guī)�；�，從而降低成本。

LED封裝端作為Mini LED背光供應鏈的重要環(huán)節(jié)，在解決Mini LED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等上問題上扮演著舉足輕重的角色。

Mini LED背光封裝方案主要有POB、COB、COG三種。目前來看，POB技術是最成熟的方案，成本優(yōu)勢比較大，采用POB封裝技術的Mini LED背光產品性價比更高、更具市場競爭力，有助于加快Mini LED的大規(guī)模商用化，并且目前市面上大部分Mini LED背光電視采用的就是POB方案。

Mini LED背光產品推廣的最大的難題是成本。Mini POB方案的主要優(yōu)勢是性價比高，應用Mini POB方案的產品在市場上更具有成本競爭力，并且在短期內更容易實現(xiàn)量產。

在Mini LED背光封裝這個關鍵的賽道上，晶臺緊跟行業(yè)發(fā)展的步伐，推出了旗下首款Mini LED POB背光封裝產品，能夠滿足目前市場對高性價比產品不斷增長的需求，也將助推Mini LED背光的產業(yè)化進程。

封裝工藝成熟，晶臺Mini LED背光產品優(yōu)勢明顯

作為LED封裝行業(yè)內為數(shù)不多從分立器件到Mini/Micro集成封裝全量產的企業(yè)，晶臺擁有十余年的LED顯示封裝研發(fā)與制造技術的積累，于多年前開始陸續(xù)與國內外大客戶合作研發(fā)Mini LED相關產品，成為國內少有的LED研發(fā)與制作企業(yè)之一。因此，其Mini LED背光產品也將大放異彩。

晶臺POB背光Mini LED

晶臺Mini LED背光封裝產品采用平面封裝技術，具有大角度(>160°)、高亮度、封裝工藝成熟、壽命長、可靠性高、高性價比等特點，并且可根據(jù)不同應用OD和Pitch進行定制，可應用于中尺寸電視，筆記本電腦以及工控顯示器等領域。

值得關注的是，晶臺Mini LED背光技術采用倒裝Mini LED芯片直接實現(xiàn)均勻混光，無需透鏡進行二次光學設計，由于本身芯片結構小，利于將調光分區(qū)數(shù)做得更加細致，從而達到更高的動態(tài)顯示范圍，實現(xiàn)更高對比度的效果。

此外，晶臺Mini LED背光技術還能縮短光學混光距離（OD），以降低整機厚度從而達到超薄化的目的，具有節(jié)能、輕薄化、廣色域、高對比度、精細動態(tài)分區(qū)等特征。

另外，晶臺推出的1010 Mini LED背光燈珠，采用倒裝芯片，結合大角度五面出光技術，可以減少光學混光距離（OD）距離，在同樣的亮度下，可以減少LED燈珠的使用數(shù)量，從而降低綜合成本。

相比于其他企業(yè)，晶臺最大的優(yōu)勢在于規(guī)模化的生產能力及工藝品質控制。晶臺Mini POB方案大部分采用1010器件進行改造，現(xiàn)階段1010器件的生產沿用原先的材料供應鏈、先進的封裝技術以及客戶資源，形成較高的成本和效率優(yōu)勢。未來，晶臺也將在Mini LED背光市場占據(jù)一定的市場份額。

專注顯示封裝領域，晶臺不斷完善產業(yè)鏈布局

晶臺十多年來通過在顯示封裝領域潛心研究和發(fā)展，擁有完善自主研發(fā)體系，研發(fā)水平達到業(yè)界先進水平，憑借核心封裝技術優(yōu)勢與領先研發(fā)能力，產品榮獲多項國內外發(fā)明專利，并且積累了一批優(yōu)質的客戶。

現(xiàn)階段，晶臺主要產品分為戶外顯示封裝器件、戶內顯示封裝器件和小間距顯示封裝器件三大系列，基本實現(xiàn)了戶內外顯示各類場景的全覆蓋，同時在Mini/Micro LED領域深耕已久，以高質量和高可靠性搶占了未來技術的制高點。

Mini/Micro LED直顯方面，晶臺已量產基于COB技術的顯示面板產品“積幕”模塊，涵蓋了不同像素點間距，滿足LED商用顯示市場日益增長的需求。在Mini/Micro LED時代，產業(yè)鏈將進一步融合，但晶臺始終堅持封裝產業(yè)，不做整屏，在COB封裝領域積累了大量領先技術和巨的大產能，能為顯示屏廠商提供封裝技術和知識產權。

如今，Mini LED背光新品的發(fā)布，進一步豐富了晶臺的產品線，也將助力Mini LED背光技術和產品商業(yè)化發(fā)展。依托Mini/Micro LED直顯產品與技術的研發(fā)、創(chuàng)新等優(yōu)勢，晶臺在Mini LED背光領域也具有較強的核心競爭力，應用前景備受看好。

隨著終端廠商的加速布局和產業(yè)鏈上下游積極響應，Mini LED迎來高速增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢全球LED產業(yè)數(shù)據(jù)庫報告顯示，2021年Mini LED和Micro LED在內的新型顯示應用需求爆發(fā)，其中，受惠于蘋果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導入Mini LED背光技術，使Mini LED背光應用上升明顯，預估兩者產值共計3.8億美元，年成長265%。未來，Mini LED滲透率有望快速提高，晶臺等先進封裝廠商將有望受益于Mini LED帶來的增長機會。