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國際LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展狀況 國內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展狀況
LED 外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強度大，同時利潤率也相對較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)及發(fā)展水平對各國LED 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場地位起著決定性影響。近年來，受到下游需求的拉動，LED 在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2008 年全球LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片為 73.6 萬片/月，至2010 年上升至201 萬片/月，此期間內(nèi)年復(fù)合增長率達65%，其預(yù)測，至2015 年，LED 芯片總需求量折合為2 英吋外延片將達到1,875萬片/月，約是2010 年的9 倍。
中商情報網(wǎng)《2012-2016年中國LED芯片行業(yè)分析及投資咨詢報告》
z2國 LED 產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED 外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)加速發(fā)展，至2011 年我國芯片國產(chǎn)化率已達到70%。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計，2009 年我國LED 外延芯片行業(yè)整體市場規(guī)模約為23 億元，至2011 年已上升至65 億元，年復(fù)合增長率達到68.11%。
根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2010 年國內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋延片已達到49 萬片/月，同比增長48%，其預(yù)測，未來五年內(nèi)國內(nèi)顯示屏用LED 芯片需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長的趨勢，而隨著背光源滲透率的進一步提高及照明應(yīng)用的啟動，國內(nèi)LED 外延芯片需求量將大幅提升，至2015 年，國內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片將達到555 萬片/月，約為2010 年的11 倍。
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