Picture Quality - 畫(huà)質(zhì)
    星曜MLED BLU HLD算法

TCL華星HLD Local Dimming算法可控制背光不同區(qū)域LED燈亮暗，實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)超高對(duì)比度。

首創(chuàng)超高分區(qū)背光HLD算法，對(duì)比傳統(tǒng)的PCB MiniLED背光產(chǎn)品，有效改善光暈。此外，在底亮提升、亮度增強(qiáng)、細(xì)節(jié)保存等關(guān)鍵模塊也有較大的改善，確保畫(huà)質(zhì)效果最優(yōu)化。

LED燈板計(jì)劃從兩大關(guān)鍵技術(shù)（LCD芯片和轉(zhuǎn)移工藝）突破。LED芯片實(shí)現(xiàn)N in 1 Package至Die bonding，并且提升發(fā)光效率。轉(zhuǎn)移工藝從傳統(tǒng)固晶到刺晶，直至實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移。

Appearance - 外觀
8K星曜極致窄邊框

在外觀創(chuàng)新方面，TCL華星領(lǐng)先開(kāi)發(fā)極致窄四邊0.3mm的8K 120Hz產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)外觀領(lǐng)先產(chǎn)品化技術(shù)。如下圖，可通過(guò)兩個(gè)65 8K模組拼接實(shí)現(xiàn)32：9 8K超寬拼接電視，同時(shí)通過(guò)3×3拼接，也可組成195” 24K星曜超級(jí)拼接墻。

TCL華星8K星曜極窄邊框采用核心NON-PI技術(shù)，解決極窄邊框帶來(lái)的周邊mura及漏光關(guān)鍵問(wèn)題，采用Side Bonding技術(shù)，通過(guò)材料改善實(shí)現(xiàn)四邊0.3mm Border。

Connectivity - 連接
    8K星曜CSPI技術(shù)

便利交互方面，TCL華星自主創(chuàng)新屏內(nèi)高速傳輸CSPI技術(shù)，將CSOT Point to Point Interface變成了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)China Standard Point to Point Interface。如果采用傳統(tǒng)的Mini LVDS技術(shù)布線需169Pairs，產(chǎn)品化不可行，而采用CSPI布線數(shù)量可以減少至48Pairs。傳統(tǒng)的技術(shù)在高速傳輸時(shí)，會(huì)出現(xiàn)碼間失真，TCL華星自主開(kāi)發(fā)的AEQ自適應(yīng)均衡器設(shè)計(jì)即可解決這一問(wèn)題。

TCL華星CSPI協(xié)議采用8B/9B編碼解碼和時(shí)鐘內(nèi)嵌技術(shù)，減少70%布線數(shù)量，提升傳輸頻率、傳輸效率。

Economy - 經(jīng)濟(jì)
    8K 1G1D 星曜OC技術(shù)

為快速普及8K，TCL華星采用8K 1Gate1Data設(shè)計(jì)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)60/120Hz光罩共用及驅(qū)動(dòng)成本優(yōu)化。同時(shí)通過(guò)自主創(chuàng)新HCC行可變充電控制，解決大尺寸8K面板充電率不足關(guān)鍵問(wèn)題。8K核心材料自主研發(fā)，提升顯示性能，加速推進(jìn)8K高清顯示普及。