5月5日，在全球SID Display Week國(guó)際顯示周前夕，維信諾首次以云發(fā)布形式，發(fā)布五大創(chuàng)新篇章，開(kāi)啟視界萬(wàn)“象”更新。
2022年是維信諾“新十年”的開(kāi)局之年，此次新技術(shù)發(fā)布會(huì)上推出的系列創(chuàng)新技術(shù)及方案，展現(xiàn)了其在“筑牢小尺寸強(qiáng)基礎(chǔ)”、“擴(kuò)展中尺寸新領(lǐng)域”和“開(kāi)拓大尺寸新賽道”的“一強(qiáng)兩新”戰(zhàn)略上的充分信心及深厚積淀，也為戰(zhàn)略的落地實(shí)施打開(kāi)了全新局面。
這是自維信諾對(duì)外公布中長(zhǎng)期的發(fā)展戰(zhàn)略以來(lái)，首次以新技術(shù)發(fā)布會(huì)形式，闡述落地戰(zhàn)略發(fā)展的五大創(chuàng)新領(lǐng)域，分別為形態(tài)啟強(qiáng)、性能增強(qiáng)、集成出強(qiáng)、擴(kuò)展拓新、賽道開(kāi)新。
形態(tài)啟強(qiáng)：探索窄邊框的極限視界
“更高屏占比”一直是業(yè)界追求孜孜不倦追求的永恒命題，在通往全面屏的征程上，維信諾持續(xù)探索、推陳出新，通過(guò)屏下攝像、極窄孔邊框和極窄屏體邊框等技術(shù)，在多維度、多工藝實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新引領(lǐng)，使屏占比得到進(jìn)一步提升。
此次發(fā)布會(huì)上，維信諾展示了通過(guò)新型電路設(shè)計(jì)和FIAA技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低至1.0mm的InV silk®️極致窄邊框技術(shù)，同時(shí)，該技術(shù)還可使屏體功耗大幅下降。
此外，將全面屏不斷延伸至極限，直至三維空間——折疊、卷曲為我們帶來(lái)了新的可能，柔性AMOLED架設(shè)了連接不同空間的橋梁，不斷縮小的折疊半徑、不斷提升的彎折壽命和不斷改善的折痕，則消弭了產(chǎn)品與市場(chǎng)之間的溝壑。
性能增強(qiáng)：“三管齊下”降低功耗
除了AMOLED屏體形態(tài)不斷進(jìn)化外，屏體性能也在日趨增強(qiáng)。隨著整機(jī)對(duì)功耗的需求日漸提升，低功耗成為AMOLED顯示屏對(duì)手機(jī)整機(jī)系統(tǒng)貢獻(xiàn)的新陣地，除了OLED自發(fā)光特性已大幅降低功耗外，維信諾從出光和驅(qū)動(dòng)兩個(gè)維度進(jìn)行系統(tǒng)性設(shè)計(jì)，通過(guò)OLED器件設(shè)計(jì)、提高出光率，優(yōu)化陣列設(shè)計(jì)、低頻驅(qū)動(dòng)以及采用更先進(jìn)制程的驅(qū)動(dòng)IC等方式，全面降低系統(tǒng)功耗。
此次發(fā)布會(huì)上，維信諾展示了3項(xiàng)低功耗技術(shù)——全球首個(gè)的AMOLED低頻LTPS技術(shù)，HLEMS出光技術(shù)和COE技術(shù)。
此外，維信諾此次也介紹了鼎型像素排列的進(jìn)階版解決方案“雙鼎”結(jié)構(gòu)，以更低功耗實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩、更銳利、更均勻的顯示畫(huà)質(zhì)。
集成出強(qiáng)：首個(gè)支付級(jí)屏下3D人臉識(shí)別解決方案
AMOLED因自發(fā)光、輕薄的特點(diǎn)而具備高度的可集成性，除了已經(jīng)成功量產(chǎn)的全球首款屏下攝像解決方案外，維信諾此次還推出了全球首款支付級(jí)屏下3D人臉識(shí)別全面屏解決方案。
依托于高光電轉(zhuǎn)化效率的PIN光敏器件技術(shù)、高信噪比背板電路技術(shù)、低漏電流背板制造工藝，維信諾也推出了PIN光學(xué)指紋識(shí)別解決方案。
未來(lái)，延續(xù)上述技術(shù)的創(chuàng)新思路和研發(fā)能力，維信諾AMOLED顯示屏將集成更廣泛的傳感器，使屏幕成為“屏”臺(tái)。
擴(kuò)展拓新：新技術(shù)構(gòu)建新領(lǐng)域
圍繞著中尺寸AMOLED顯示屏對(duì)長(zhǎng)壽命、高亮度、更輕薄和低功耗的要求，維信諾開(kāi)發(fā)了疊層OLED技術(shù)（Tandem OLED）和老化補(bǔ)償技術(shù)，并在氧化物顯示背板、Demura等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了深入研究�；谶@些基礎(chǔ)性能的提升，AMOLED在中尺寸將大有可為。
此次發(fā)布會(huì)上，維信諾展示了應(yīng)用于筆記本電腦的柔性中尺寸屏下攝像解決方案，配合維信諾屏下攝像和超窄邊框技術(shù)，使屏占比從傳統(tǒng)筆記本電腦的85%提升至91%。
在中尺寸車(chē)載應(yīng)用方面，目前，維信諾已數(shù)個(gè)汽車(chē)品牌合作推出了定制化的OLED車(chē)載顯示產(chǎn)品，如儀表盤(pán)、電子后視鏡、中控、透明A柱等。
未來(lái)，維信諾將繼續(xù)在車(chē)載顯示領(lǐng)域積極研發(fā)，推出多尺寸、多形態(tài)、集成觸控、超窄邊框等系列產(chǎn)品，為更多的汽車(chē)品牌提供更可靠、全方位的車(chē)載顯示解決方案，全面助力智慧出行！
賽道開(kāi)新：無(wú)縫拼接帶來(lái)大尺寸的無(wú)限想象
作為“一強(qiáng)兩新”戰(zhàn)略的新賽道，大尺寸顯示將依托于Micro-LED顯示技術(shù)實(shí)現(xiàn)，目前，維信諾已經(jīng)以全球業(yè)界產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)最快速度，建設(shè)了Micro-LED中試線(xiàn)，并成功推出1.84英寸的大陸首款視網(wǎng)膜級(jí)像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品，和中國(guó)大陸首款自主開(kāi)發(fā)的12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏，拼縫＜100μm。
依托于“無(wú)拼縫”的拼接屏，維信諾將構(gòu)筑無(wú)垠無(wú)界的大“視界”，也為“開(kāi)拓大尺寸新賽道”帶來(lái)了無(wú)限的想象。
以上成果均基于維信諾自主創(chuàng)新實(shí)力，維信諾目前已在Micro-LED的巨量轉(zhuǎn)移、TFT背板、驅(qū)動(dòng)電路三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域共8項(xiàng)細(xì)分技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)性專(zhuān)利布局，目前專(zhuān)利數(shù)已達(dá)到748件。
針對(duì)長(zhǎng)期（十年）發(fā)展，維信諾通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新形成了“2345”發(fā)展框架，即OLED、Micro-LED 2條產(chǎn)業(yè)主線(xiàn)；涉及到光學(xué)及材料、半導(dǎo)體器件、系統(tǒng)集成3大領(lǐng)域的核心技術(shù)，在已經(jīng)建設(shè)完成的4大創(chuàng)新基地上實(shí)現(xiàn)中試和量產(chǎn)，最終惠及智能終端、車(chē)載交互、智慧家庭、工控醫(yī)療和創(chuàng)新商用5大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
此次發(fā)布會(huì)所涉及的技術(shù)成果、量產(chǎn)方案及應(yīng)用領(lǐng)域均基于“2345”框架，未來(lái)，基于該框架也將衍生出“視界”的無(wú)限可能，萬(wàn)“象”更新、創(chuàng)領(lǐng)未來(lái)。
