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    "高不可攀"到"觸手可及",利亞德助力Micro LED走向通用
    更新:2022-7-4 9:19:42 稿件:利亞德 調(diào)整大小:【

    6月30日,利亞德集團(tuán)召開“Micro LED邁入通用顯示,迎接半導(dǎo)體時(shí)代來臨”新技術(shù)新產(chǎn)品全球發(fā)布會(huì),正式官宣“利亞德黑鉆”系列Micro LED技術(shù)及新品。

    利亞德集團(tuán)董事長(zhǎng)李軍先生在發(fā)布會(huì)發(fā)表主題演講 

    本次全球首發(fā)的利亞德黑鉆 Diamond系列產(chǎn)品,間距涵蓋了P0.9-P1.8新品,以及P1.0以下Nin1 Micro LED顯示產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的Micro LED全倒裝芯片及封裝技術(shù),具有高穩(wěn)定性、高可靠性(解決毛毛蟲問題),對(duì)比度提高了3倍,亮度提高了1.5倍,均勻度更好,能耗更低,性價(jià)比更高(接近金線燈價(jià)格)等綜合技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

    圖片來源于利亞德

    利亞德董事長(zhǎng)李軍向DISCIEN表示,LED小間距概念最早是利亞德提出的,目前已經(jīng)進(jìn)入了通用化應(yīng)用時(shí)代;如今利亞德也想推動(dòng)Micro LED產(chǎn)品走向通用市場(chǎng),同時(shí)在今年疫情影響下,上游芯片行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)加劇,需求有所下滑,芯片廠存貨明顯增加,且隨著芯片良率的不斷提升,帶動(dòng)了芯片價(jià)格的下降;同時(shí)利亞德在封裝、測(cè)試分選、巨量轉(zhuǎn)移等制程工藝上都大幅提升,不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,驅(qū)動(dòng)了Micro LED走向通用化應(yīng)用方向。

    根據(jù)DISCIEN數(shù)據(jù)顯示,2021-2022Q1中國(guó)LED小間距市場(chǎng)中P1.0以上銷售額占比仍在90%以上,雖然各家在P0.9上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化應(yīng)用,但受到疫情影響,客戶預(yù)算收緊,項(xiàng)目采購(gòu)放緩,也抑制了P1.0以下市場(chǎng)的增速;同時(shí)如果從價(jià)格因素看,根據(jù)DISCIEN監(jiān)測(cè)的用戶成交均價(jià)看,P0.9 VS P1.2的價(jià)格倍數(shù)當(dāng)前在近2.1倍,而P1.2 VS P1.5的價(jià)格倍數(shù)為1.6倍,P1.5 VS P1.8的價(jià)格倍數(shù)為1.5倍,因此當(dāng)前相鄰間距之間的價(jià)格倍數(shù)仍是影響間距微縮化進(jìn)程的主要原因,比如讓P1.2用戶升級(jí)2倍以上的預(yù)算去用P0.9的產(chǎn)品其實(shí)是較為困難的;因此當(dāng)前P1.0以上的廣闊市場(chǎng)是利亞德推動(dòng)倒裝芯片往上應(yīng)用的重要原因。

    2021-2022Q1中國(guó)LED小間距市場(chǎng)分間距銷售結(jié)構(gòu)(銷額)

    Data source:DISCIEN

    LED小間距分間距用戶成交均價(jià)價(jià)格倍數(shù)對(duì)比

    Data source:DISCIEN

    從當(dāng)前LED小間距的市場(chǎng)應(yīng)用情況看,其實(shí)是有明顯的需求分層,可分為兩大類即行業(yè)&工程線、渠道線;行業(yè)線其項(xiàng)目表現(xiàn)為復(fù)雜銷售、高要求、高溢價(jià)、大額、高毛利等特點(diǎn),對(duì)于LED廠商而言一般采用直銷或許對(duì)接集成商的方式參與;而從渠道線看主要表現(xiàn)為代理商模式參與,產(chǎn)品流轉(zhuǎn)速度較快,標(biāo)準(zhǔn)化銷售等特點(diǎn),而如果細(xì)看渠道市場(chǎng)內(nèi)部又會(huì)出現(xiàn)需求的分層情況,可分為高端、中高端渠道和低端渠道;而從渠道市場(chǎng)的增速看,2021年LED小間距渠道市場(chǎng)的市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)69%,遠(yuǎn)高于行業(yè)市場(chǎng),可見渠道市場(chǎng)正呈現(xiàn)著高增長(zhǎng)、普及化應(yīng)用方向,那本次利亞德發(fā)布的 Diamond系列在DISCIEN看來將主要面向的是高端、中高端通用市場(chǎng),其欲推動(dòng)其倒裝產(chǎn)品持續(xù)往通用市場(chǎng)滲透,引領(lǐng)通用市場(chǎng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)。同時(shí)利亞德在高端行業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)有很多微間距倒裝技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用案例,已形成規(guī)模化應(yīng)用。

    LED小間距市場(chǎng)需求分層情況

    Data source:DISCIEN

    綜合來看,隨著LED產(chǎn)品技術(shù)的成熟、成本的持續(xù)下降等因素驅(qū)動(dòng),市場(chǎng)應(yīng)用不斷下沉,應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)不斷拓寬,正逐漸走向普及化應(yīng)用方向,LED通用市場(chǎng)也正呈現(xiàn)出活躍之勢(shì);但同時(shí)也面臨著價(jià)格戰(zhàn)、產(chǎn)品不規(guī)范、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、毛利率持續(xù)走低等問題,市場(chǎng)或正需要一場(chǎng)技術(shù)的升級(jí)應(yīng)用變革,讓我們一同期待。

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