晶心科技提供完整嵌入式解決方案 協(xié)助IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間
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隨著云端運(yùn)算架構(gòu)逐漸成熟，在全球軟硬體廠商的全力投入下，各種智慧型裝置如雨后春筍般出現(xiàn)，已經(jīng)成為多數(shù)商務(wù)人士不可或缺的工具之一。但由于市場競爭過于激烈，以往消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期長達(dá)18個(gè)月的景況已不復(fù)見，現(xiàn)在多數(shù)產(chǎn)品的生命周期根本不到6個(gè)月，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)研發(fā)產(chǎn)品流程所需的12~18個(gè)月。尤其在半導(dǎo)體制程快速邁入90nm、45nm、32nm等先進(jìn)制程后，晶片制作成本大幅提高，以致于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)積極朝向縮短商品研發(fā)時(shí)程邁進(jìn)，希望降低生產(chǎn)晶片的費(fèi)用與時(shí)間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場歡迎。
晶心科技總經(jīng)理林志明。
晶心科技總經(jīng)理林志明表示：‘相較于其他IP公司，晶心科技能夠提供執(zhí)行速度更快、導(dǎo)入成本更低的解決方案，協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司在最短時(shí)間內(nèi)，開發(fā)出符合市場需求的商品。公司于過去半年的推廣重點(diǎn)以藍(lán)牙與螢?zāi)欢帱c(diǎn)觸控控制為主，在觸控螢?zāi)豢刂破鳟a(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已形成客戶群聚效應(yīng)。目前已有聯(lián)發(fā)科采用晶心的核心開發(fā)用于手機(jī)的藍(lán)牙晶片，泰發(fā)科技則采用晶心的核心技術(shù)開發(fā)多媒體傳輸晶片并已進(jìn)入量產(chǎn)。2011年下半年則會開始提供在AndesCore上執(zhí)行Android的AndeSoft開發(fā)平臺�！闪⒅两癫贿^短短6年的晶心科技，不但是亞洲唯一推出原創(chuàng)性32位元微處理器軟硬體IP的公司，其支援應(yīng)用范圍遍及各種嵌入式產(chǎn)品，2010年的營業(yè)額更創(chuàng)下歷年新高，達(dá)到新臺幣4,600萬元以上，2011年預(yù)計(jì)可以成長60%；目前客戶數(shù)量也接近30家，堪稱成長速度最快的嵌入式解決方案供應(yīng)商。
提供完整技術(shù)支援 加速產(chǎn)品開發(fā)流程
臺灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，其成功關(guān)鍵在于上、下游合作非常緊密，可以隨時(shí)依照消費(fèi)者的喜好需求，研發(fā)與制造最貼近市場需求的商品。其實(shí)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分工相當(dāng)細(xì)膩，包含無晶圓IC設(shè)計(jì)公司(fables companies)、矽智財(cái)(Silicon IP)提供者、軟體開發(fā)公司、設(shè)計(jì)服務(wù)(design service)公司及晶圓代工廠(foundries)。臺灣無晶圓IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量之多，僅次于美國矽谷，高居亞洲各國家之冠，其中有許多小型的無晶圓IC設(shè)計(jì)公司，由于無法承擔(dān)昂貴的后端設(shè)計(jì)工具與人力成本，所以從事設(shè)計(jì)服務(wù)的公司數(shù)量也漸漸提高。
然而由于亞洲幾乎沒有專注于提供矽智財(cái)?shù)墓�，以至于IC設(shè)計(jì)公司只能向歐美廠商購買，然而當(dāng)開發(fā)應(yīng)用軟體過程中發(fā)生問題，或者整合各種不同IP出現(xiàn)技術(shù)性問題時(shí)，只能被動等待原廠所提供的技術(shù)支援，甚至可能會影響到新商品的開發(fā)速度。
‘晶心科技最大的競爭優(yōu)勢，在于能藉由地利之便提供在地化的技術(shù)支援，快速解決客戶開發(fā)過程中的問題�！种久骺偨�(jīng)理明白指出：‘晶心科技的技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)開發(fā)人員，都擁有非常豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠清楚了解客戶在開發(fā)新產(chǎn)品中，可能會遭遇到的問題，加上晶心科技也規(guī)劃了完整的教育訓(xùn)練課程，能依照客戶需求設(shè)計(jì)課程，減少IC設(shè)計(jì)工程師自行摸索的時(shí)間�！酥猓目萍荚O(shè)計(jì)了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化測試模組，快速開發(fā)的評估板等硬體開發(fā)環(huán)境，縮短研發(fā)過程所需的偵錯(cuò)時(shí)間，讓產(chǎn)品能夠提早進(jìn)入商品化的階段。
擁有原創(chuàng)性程式碼 能提供效能與耗電比最佳的模組
晶心科技提供的整合性嵌入式解決方案，主要是由AndeStar、AndesCore、AndeShape、AndeSight、AndESLive、AndeSoft等6大產(chǎn)品線所組成，可以提供IC設(shè)計(jì)公司最完整的IP服務(wù)。以AndesCore處理器為例，目前擁有N12、N10及N9系列等產(chǎn)品，運(yùn)算速度從50MHz到超過660MHz等，涵蓋了高階、中段到低階的SoC應(yīng)用，例如網(wǎng)路數(shù)位看板、多媒體影音、機(jī)上盒、數(shù)位電視、保全監(jiān)控、觸控螢?zāi)豢刂�、馬達(dá)控制、電子書等；在2011年4月舉行的第6屆晶心科技嵌入技術(shù)論壇上將會推出N8系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)主攻入門級的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，以協(xié)助客戶解決8051無法勝任之應(yīng)用，滿足提升效能與降低耗電之IC設(shè)計(jì)需求為目標(biāo)。
林志明總經(jīng)理表示：‘晶心科技最大的競爭優(yōu)勢，在于擁有原創(chuàng)性的32-bit和16-bit可混用指令集，是以編譯出最小的程式碼及最大效能為目標(biāo)而設(shè)計(jì)，所以在強(qiáng)調(diào)低耗電的智慧型裝置上，能夠提供效能與耗電比最佳的晶片�！允袌錾献钍軞g迎的N903為例，相較于競爭對手的同級產(chǎn)品，晶片的耗電量僅約其50%，能夠讓電子產(chǎn)品變得更輕薄，使用時(shí)間也更長，以符合消費(fèi)市場的需求。
由于產(chǎn)品開發(fā)是一個(gè)功能驗(yàn)證及最佳化的反覆過程，所以晶心科技也致力于提供強(qiáng)大的開發(fā)工具，幫助客戶縮短除錯(cuò)時(shí)間及產(chǎn)出最佳的結(jié)果，并且達(dá)成速度、效能或者降低開發(fā)成本等目標(biāo)。此外，由于該公司的處理器架構(gòu)是以模組化為基礎(chǔ)，可以透過不同組態(tài)設(shè)定滿足各種應(yīng)用，只要配合晶心科技提供的圖形介面工具，就能很容易的選擇及試用所需的組態(tài)，以減少軟硬體上多余的成本，對有部分成本考量的產(chǎn)品而言，堪稱是非常實(shí)用的工具。
切入Android平臺 進(jìn)軍大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
自從2009年Google推出Android應(yīng)用平臺后，便被大量的應(yīng)用在智慧型手機(jī)、平板電腦上，不但廣受消費(fèi)市場歡迎，而且一舉成為全球最受歡迎的作業(yè)系統(tǒng)。有鑒于此，在晶心科技的年度規(guī)劃中，已經(jīng)開始著手研發(fā)相關(guān)應(yīng)用解決方案，希望縮短客戶推出產(chǎn)品所需的時(shí)間，即時(shí)推出符合市場需求的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)從2011年第4季開始就會提供相關(guān)支援。
‘Google推出的Android平臺，在網(wǎng)路上的支援度比Linux更好，能夠輕松與云端平臺串連�！瘉喬貐^(qū)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在智慧型云端運(yùn)算端點(diǎn)設(shè)備的競爭力比起上云運(yùn)算設(shè)備更強(qiáng)，未來Android將是最被看好的端點(diǎn)設(shè)備作業(yè)系統(tǒng)，晶心科技正在投入相對龐大的研發(fā)資源，進(jìn)行將Android作業(yè)系統(tǒng)開放源碼移植與AndesCore開發(fā)平臺相容的工作，完成后相信將對IC設(shè)計(jì)廠商客戶形成更大的采用誘因。林志明總經(jīng)理說：‘晶心科技一直希望能提供客戶最好的產(chǎn)品，所以我們非常積極跟不同領(lǐng)域的合作伙伴合作，就是希望能夠提供更完整的全方位解決方案，幫客戶達(dá)到更省時(shí)、省力、省成本的目標(biāo)�！礈�(zhǔn)消費(fèi)市場對高效能、低耗電產(chǎn)品的需求量擴(kuò)大，晶心科技除了承諾持續(xù)提供更小更省電的處理器外，未來也將提供運(yùn)算時(shí)脈達(dá)到1GHz頻率以上的處理器。
看好大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與設(shè)計(jì)服務(wù)公司興起，晶心科技除了將于2011年4月21日在新竹喜來登大飯店舉辦第6屆‘晶心嵌入技術(shù)論壇’年度盛會，也首度跨海到北京加辦嵌入技術(shù)論壇，鎖定‘低碳風(fēng)’、‘智慧風(fēng)’、‘平板風(fēng)’及‘云端風(fēng)’4項(xiàng)主流趨勢，以‘ Enabling Smart Devices for Green Digital Life’為主軸，借由嵌入式微處理器技術(shù)應(yīng)用與趨勢的演說議題與大會主軸相互呼應(yīng)。晶心科技希望透過北京盛會宣示投入大陸市場的決心，希望在MCU、消費(fèi)性、網(wǎng)通、多媒體等應(yīng)用領(lǐng)域，循序漸進(jìn)深耕并提供當(dāng)?shù)乜蛻糇钔暾慕鉀Q方案，積極盡早布局大陸區(qū)域，搶食難得一見的商機(jī)。
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