天譽(yù)創(chuàng)高預(yù)測(cè)LED的發(fā)展

　　針對(duì)近兩年LED行業(yè)出現(xiàn)投資過熱現(xiàn)象，廣州天譽(yù)創(chuàng)高科技有限公司的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)談了自己的觀點(diǎn)：

　　一、關(guān)于近兩年LED行業(yè)出現(xiàn)投資過熱的現(xiàn)象已經(jīng)初現(xiàn)，各地企業(yè)進(jìn)軍led顯示屏市場(chǎng)已經(jīng)是比比皆是，都是因?yàn)榭粗辛诵袠I(yè)巨大的市場(chǎng)前景和較高的毛利率。目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝和應(yīng)用企業(yè)的平均毛利率在40%-50%,凈利率20%-30%.LED應(yīng)用的風(fēng)險(xiǎn)在于無(wú)核心原材料、無(wú)檢測(cè)平臺(tái)、無(wú)專利、成本高、無(wú)次序市場(chǎng)、無(wú)標(biāo)準(zhǔn)，歸根結(jié)底是無(wú)技術(shù)，尤其是無(wú)核心技術(shù)。從上游的外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用，技術(shù)特征和資本特征差異很大，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，上游芯片也具有技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集的特點(diǎn)，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。

　　二、有專家表示，因?yàn)闊o(wú)技術(shù)，中國(guó)LED企業(yè)聚集在產(chǎn)業(yè)鏈下游，同質(zhì)化問題嚴(yán)重。在激烈的產(chǎn)業(yè)鏈下游競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域中，一些企業(yè)打起了“價(jià)格戰(zhàn)”.一小部分企業(yè)利用各地政府急功近利的機(jī)會(huì)，到處安裝各種有品質(zhì)缺陷的LED產(chǎn)品并進(jìn)行不正當(dāng)?shù)膬r(jià)格戰(zhàn)，直接導(dǎo)致“劣幣驅(qū)逐良幣”現(xiàn)象到處涌現(xiàn)。

　　三、2011年中國(guó)LED企業(yè)數(shù)量同比將增長(zhǎng)20%以上，更多LED芯片企業(yè)將往中下游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，垂直整合越演越烈，中高端LED器件價(jià)格戰(zhàn)更激烈，規(guī)模效益愈發(fā)明顯。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所12月21日統(tǒng)計(jì)，今年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1256億元，其中，LED制造、封裝、應(yīng)用產(chǎn)值分別達(dá)36億元、270億元和950億元。2011年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1800億元，同比增長(zhǎng)44%.其中，LED制造、封裝、應(yīng)用產(chǎn)值將分別達(dá)到57億元、350億元和1400億元，增幅分別達(dá)到58%、30%和47%.

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