在12月6日晚結(jié)束的高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,華燦光電Mini LED 芯片產(chǎn)品繼榮獲2018年度高工“金球獎(jiǎng)·年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”之后,憑借技術(shù)不斷優(yōu)化和創(chuàng)新再次榮獲2019年度高工“金球獎(jiǎng)·顯示類芯片年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。同時(shí),華燦光電的品牌知名度和美譽(yù)度也再次得到業(yè)界認(rèn)可,榮獲“2019年度品牌企業(yè)”獎(jiǎng)。
高端顯示市場(chǎng), 華燦光電早有布局
高工金球獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)已成功舉辦過(guò)九屆,得到整個(gè)LED行業(yè)的高度關(guān)注和業(yè)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)的積極參與,擁有“LED界奧斯卡”之稱。高工金球獎(jiǎng)見(jiàn)證了行業(yè)發(fā)展的十年,今年第十屆金球獎(jiǎng)具有特殊意義。
2019年因著小間距技術(shù)的成熟,顯示行業(yè)繼續(xù)保持較高的成長(zhǎng),尤其是新型顯示Mini技術(shù)的不斷成熟和Micro技術(shù)的研發(fā)突破,給行業(yè)帶來(lái)巨大的新機(jī)會(huì)。
作為國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)模第二的LED芯片企業(yè),華燦光電指出,Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術(shù),也是未來(lái)顯示應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。對(duì)于Mini LED和Micro LED技術(shù),華燦光電早有布局,并取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
華燦光電的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已實(shí)現(xiàn)批量出貨,并以高穩(wěn)定性能獲得客戶好評(píng),Mini BLU LED 芯片產(chǎn)品也與終端客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作,穩(wěn)步推進(jìn)。目前華燦Mini LED芯片產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)終端客戶成功展示于各大高端專業(yè)顯示展會(huì)上,如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展,美國(guó)奧蘭多InfoComm展,臺(tái)北智慧顯示展等,與終端客戶共同推動(dòng)顯示技術(shù)不斷進(jìn)步。
技術(shù)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新從未止步
作為業(yè)內(nèi)最早進(jìn)入高端顯示市場(chǎng)的芯片企業(yè)之一,華燦光電對(duì)Mini LED芯片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新從未止步,在RGB Mini LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面,華燦設(shè)計(jì)了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結(jié)構(gòu)。通過(guò)優(yōu)化PV和Mesa刻蝕工藝,使金屬連接層平滑覆蓋;優(yōu)化了電極結(jié)構(gòu)和金屬沉積工藝,設(shè)計(jì)出高可靠性的電極;并且通過(guò)特有的混編技術(shù),可以消除COB應(yīng)用情況下的Mura效應(yīng)。此外,隨著芯片尺寸的持續(xù)減小,免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率及降低成本的關(guān)鍵,華燦光電已實(shí)現(xiàn)了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術(shù)應(yīng)用。在紅光Mini LED芯片技術(shù)方面,華燦開(kāi)發(fā)出高鍵合良率的轉(zhuǎn)移和鍵合工藝;并設(shè)計(jì)了頂傷防護(hù)層,優(yōu)化材料沉積工藝,增強(qiáng)膜質(zhì),保證無(wú)外延頂傷風(fēng)險(xiǎn)。在背光Mini LED芯片技術(shù)方面,華燦優(yōu)化了膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),調(diào)節(jié)芯片出光,更易實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)。
華燦光電,未來(lái)可期
對(duì)技術(shù)孜孜不倦的追求,造就了華燦產(chǎn)品優(yōu)秀的產(chǎn)品美譽(yù)度和品牌表現(xiàn)力。2019年公司聚焦主業(yè),并在新型顯示領(lǐng)域不斷發(fā)力,取得多項(xiàng)重要進(jìn)展。與此同時(shí),利用科研優(yōu)勢(shì),公司在第三代半導(dǎo)體其他領(lǐng)域也進(jìn)行了積極的研發(fā)儲(chǔ)備。此次榮獲高工金球獎(jiǎng)和品牌企業(yè)獎(jiǎng),體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)華燦光電行業(yè)地位和品牌影響力的認(rèn)可。
在今年9月華燦光電舉辦的新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),董事長(zhǎng)俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話,描述了華燦的未來(lái):人們通常會(huì)高估兩年內(nèi)的變化,而低估未來(lái)十年的變化。在LED高端顯示市場(chǎng)也是一樣,未來(lái)顯示,超乎想象。而對(duì)于華燦光電來(lái)說(shuō),也會(huì)聚焦LED主業(yè),重新出發(fā),從芯出發(fā)!
成立于2005年的華燦光電股份有限公司,是我國(guó)領(lǐng)先的LED芯片企業(yè)。目前有武漢、張家港、義烏、玉溪四大生產(chǎn)基地。
華燦光電以技術(shù)為先導(dǎo),匯集國(guó)際技術(shù)力量,包括MOCVD在內(nèi)的世界先進(jìn)水平的全套藍(lán)綠光LED外延和芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)位列國(guó)內(nèi)前列,在中國(guó)LED芯片市場(chǎng)已形成品質(zhì)超群的良好口碑。
歷經(jīng)十幾年的發(fā)展,華燦芯片逐漸占領(lǐng)LED各細(xì)分市場(chǎng),致力滿足不同客戶的需求,提供芯片級(jí)解決方案。如今,華燦的LED芯片已經(jīng)覆蓋全國(guó)。成為國(guó)內(nèi)第二大芯片供應(yīng)商,國(guó)內(nèi)最大顯示屏芯片供應(yīng)商。2015年收購(gòu)云南藍(lán)晶,整合LED上游產(chǎn)業(yè)資源,2018年收購(gòu)美新半導(dǎo)體,未來(lái)形成LED芯片和MEMS傳感器雙主業(yè)發(fā)展。
在未來(lái)幾年內(nèi),華燦將持續(xù)引進(jìn)海內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)軍人才和高級(jí)管理人才,完善培訓(xùn)和研發(fā)項(xiàng)目管理體系,加大工程師的自主培訓(xùn)力度。以優(yōu)良的產(chǎn)品奉獻(xiàn)于客戶,以至誠(chéng)的服務(wù)取信于客戶,實(shí)現(xiàn)“做最好的LED 產(chǎn)品,做最好的LED 企業(yè)”的發(fā)展愿景。