所有事物的發(fā)展都是前進(jìn)性和曲折性的統(tǒng)一。新型顯示技術(shù)經(jīng)過(guò)幾年的沉淀與積累,一步一步突破瓶頸問(wèn)題,終見(jiàn)花開。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估,Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2024年將可望達(dá)到39億美元。
近年來(lái),Mini LED電視、Mini LED平板電腦、Micro LED電視、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端顯示產(chǎn)品如雨后春筍般不斷涌現(xiàn),這意味著顯示行業(yè)的新世界大門已經(jīng)打開,而LED產(chǎn)業(yè)鏈的許多方面也已悄然改變。
封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比明顯提升
新型顯示市場(chǎng)正在逐步走向蓬勃發(fā)展期,設(shè)備、芯片、面板、封裝打件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都是受益者。其中,作為連接上游和下游產(chǎn)業(yè)的橋梁,封裝打件環(huán)節(jié)所呈現(xiàn)的價(jià)值顯著提升。
隨著芯片尺寸微縮化,芯片打件的工作量增加了幾個(gè)數(shù)量級(jí),打件效率和良率成為影響整個(gè)產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關(guān)鍵因素,這意味著封裝打件環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比提升。
從產(chǎn)品形態(tài)層面上看,封裝廠商從原來(lái)單純提供器件變成提供模組,相當(dāng)于向前延伸了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),價(jià)值量會(huì)有明顯的提升。
近年來(lái),不少下游應(yīng)用廠商積極跨足封裝領(lǐng)域,然而成功者甚少,其中緣由主要在于技術(shù)門檻以及規(guī)模量產(chǎn)化能力。
從技術(shù)層面上看,芯片級(jí)轉(zhuǎn)移依然是封裝廠商的強(qiáng)項(xiàng),尤其是新型顯示技術(shù)誕生之后,攻克巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù)更需要豐富的技術(shù)沉淀來(lái)支撐。
從成本層面上看,封裝廠商的業(yè)務(wù)輻射范圍較廣,客戶群體眾多,并且具備量產(chǎn)化能力,易于形成規(guī)模化效應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)成本的降低。
COB新型顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生
COB集成封裝技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上,再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。該技術(shù)發(fā)展已有些年頭,但超高清、大尺寸顯示以及智慧終端的時(shí)代為基于COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品提供了更大的舞臺(tái),各種創(chuàng)新顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,如晶臺(tái)的Micro LED“積幕”。
據(jù)介紹,晶臺(tái)Micro LED“積幕”集高對(duì)比度、高亮度、寬色域三大優(yōu)勢(shì)于一身,很好地匹配了超高清顯示市場(chǎng)的需求。
從封裝工藝角度來(lái)看,晶臺(tái)Micro LED“積幕”采用全倒裝芯片,無(wú)金絲焊線工藝(Non-wire bonding),性能顯著提升:
1、可靠性大幅提升(焊點(diǎn)數(shù)量減少一倍以上,焊點(diǎn)強(qiáng)度提升數(shù)十倍);
2、亮度提升,能耗下降(平均功耗降至300w/m²@P0.9);
3、顯示角度,達(dá)170°超廣視角。
對(duì)比度方面,晶臺(tái)“積幕”采用表面“True Black”純黑工藝,對(duì)比度可達(dá)1,000,000:1。
一致性和良率等一直都是業(yè)界生產(chǎn)過(guò)程中的難題,這些性能直接或間接影響產(chǎn)品的顯示效果、工作壽命和最終成本。針對(duì)不同難點(diǎn),晶臺(tái)“對(duì)癥下藥”,已取得較好的成效。
一致性方面,晶臺(tái)“積幕”解決了黑屏色塊與亮屏色塊無(wú)法徹底矯正的問(wèn)題,進(jìn)一步提升顯示效果和視覺(jué)舒適度,從封裝層面實(shí)現(xiàn)“真面板”和“無(wú)縫設(shè)計(jì)”的效果,這一點(diǎn)也是“積幕”最大優(yōu)勢(shì)。
良率方面,晶臺(tái)主要從兩方面入手。首先,提高一次直通率,采用自動(dòng)化返修設(shè)備,提高返修效率。此外,基于豐富的封裝技術(shù)積累,晶臺(tái)改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),最終實(shí)現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。
從應(yīng)用角度來(lái)看,晶臺(tái)“積幕”顯示面板支持多種安裝設(shè)計(jì)要求,支持互動(dòng)式觸摸,適用于智慧終端等對(duì)人機(jī)觸屏互動(dòng)有高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
迄今為止,晶臺(tái)“積幕”多個(gè)像素間距產(chǎn)品已經(jīng)用于杭州阿里巴巴、國(guó)家電網(wǎng)等多個(gè)場(chǎng)所。
值得注意的是,晶臺(tái)已經(jīng)擁有規(guī);慨a(chǎn)能力。2021年,“積幕”產(chǎn)能為2500平方米/月,預(yù)計(jì)到2022年增產(chǎn)至10000平方米/月。未來(lái),晶臺(tái)“積幕”有望拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景。
COB集成封裝技術(shù)“話語(yǔ)權(quán)”增強(qiáng)
不難發(fā)現(xiàn),當(dāng)前新型顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成多種技術(shù)路線并存的格局。在RGB直顯產(chǎn)業(yè),目前封裝領(lǐng)域主要由COB集成封裝技術(shù)和N合1集合封裝技術(shù)“二分天下”。
就市場(chǎng)現(xiàn)狀而言,雖然采用N合1技術(shù)的顯示產(chǎn)品占多數(shù),但采用COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品也在不斷增多,眾多廠商近年來(lái)都在積極推廣。
COB封裝技術(shù)可搭配正裝和倒裝芯片結(jié)構(gòu),后者在整體性能表現(xiàn)上更勝一籌。倒裝COB集成封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸的方案,更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問(wèn)題,從而達(dá)到更高的電流密度和均勻度。同時(shí),倒裝COB技術(shù)還具有更高的可靠性和一致性。
總的來(lái)說(shuō),COB集成封裝技術(shù)憑借可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、防護(hù)能力強(qiáng)、屏幕尺寸無(wú)限制等優(yōu)點(diǎn)逐漸贏得市場(chǎng)的青睞,在顯示領(lǐng)域的“話語(yǔ)權(quán)”正在不斷增強(qiáng)。
COB技術(shù)或?qū)⒏淖兿掠紊虡I(yè)模式
百花齊放,百家爭(zhēng)鳴背后必然存在高低輸贏之爭(zhēng)。但實(shí)際上,不管哪種技術(shù)路線,都有其存在的理由和立足之地。
另外,正如前文所述,封裝端的價(jià)值占比正在提升。因此,對(duì)于封裝廠商而言,相比技術(shù)路線之爭(zhēng),未來(lái)下游產(chǎn)品的商業(yè)模式更為值得關(guān)注,因?yàn)檫@與封裝廠商產(chǎn)品的推廣效果息息相關(guān)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析,COB集成封裝技術(shù)或?qū)⒏淖兾磥?lái)的商業(yè)模式,主要是因?yàn)榛贑OB集成封裝技術(shù)的產(chǎn)品規(guī)格可能趨同,而這有利于從客制化到一致化的消費(fèi)品發(fā)展,只是時(shí)間和市場(chǎng)的問(wèn)題;诖,下游應(yīng)用的品牌效應(yīng)愈加明顯,這也是當(dāng)前LED顯示屏的市場(chǎng)趨勢(shì)。
過(guò)去,利亞德、洲明科技等傳統(tǒng)顯示屏廠商占主導(dǎo)地位,而近年來(lái),TCL華星、BOE、大華、海康、視源等大品牌紛紛切入LED顯示屏領(lǐng)域,競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了改變,尤其是會(huì)議一體機(jī)等市場(chǎng)崛起以來(lái),LED顯示屏開始進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)代。
總而言之,未來(lái),芯片級(jí)轉(zhuǎn)移、模組等技術(shù)環(huán)節(jié)依然是封裝廠商的主場(chǎng),而顯示屏等下游應(yīng)用廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)將在于品牌和渠道。