當前，Mini-LED發(fā)展方興未艾，LED Inside預(yù)計到2024年，全球Mini-LED市場規(guī)模將達45億美元，年復合增長率為78%。Mini-LED產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，供應(yīng)鏈體系逐漸完善、產(chǎn)能釋放規(guī)�；�(yīng)顯現(xiàn)。隨著Mini-LED在背光和直顯領(lǐng)域技術(shù)工藝的快速發(fā)展，Mini-LED高對比度、節(jié)能、超薄的獨特優(yōu)勢使得其已經(jīng)在電視、車載顯示、AR/VR、商用顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用。
Mini-LED封裝制程相關(guān)的檢測包括固晶前基板來料外觀檢測、保護膜涂覆檢測、助焊劑涂覆檢測、錫膏涂覆檢測、固晶后外觀檢測、短路斷路檢測、虛焊檢測、亮度色度量測、亮度均勻性補償?shù)�，只有高速、高精度的缺陷檢測設(shè)備才能滿足產(chǎn)線對效率和品質(zhì)的要求。合肥欣奕華積極布局Mini-LED檢測領(lǐng)域，目前已完成自動化光學檢查設(shè)備開發(fā)并交付客戶使用，包括Mini-LED ET點燈檢測設(shè)備、Mini-LED固晶后外觀檢測設(shè)備和Mini-LED固晶后虛焊檢測設(shè)備。
Mini-LED ET點燈檢測設(shè)備通過產(chǎn)品點亮狀態(tài)下的單顆或者局部LED亮、暗特征，實現(xiàn)對LED及對應(yīng)IC的短路/斷路檢測，具有點燈精度高、判定準確性高及可應(yīng)對多種產(chǎn)品組合的特點。Mini-LED固晶后外觀檢測精度高，兼容性強，采用多相機飛拍模式和自由路徑規(guī)劃方法，結(jié)合圖像處理與深度學習，可應(yīng)對微小LED顆粒檢測，對LED偏移檢測精度有極大提高。
在實際產(chǎn)線應(yīng)用中，傳統(tǒng)的X-Ray只能檢測部分空洞缺陷，對虛焊基本無能為力。合肥欣奕華Mini-LED固晶后虛焊檢測設(shè)備則通過獨特的光學成像技術(shù)，應(yīng)用2D成像系統(tǒng)實現(xiàn)了部分3D成像效果，結(jié)合自主專利的檢測算法，不但可以檢測焊接空洞，對檢測焊接空洞檢測率和成像精度都有極大提升。
合肥欣奕華光學檢測設(shè)備精度大力提升，同時可節(jié)省大量人力成本，提升效率，例如虛焊環(huán)節(jié)檢測，合格檢測人員檢測效率是5~6小時/片，而設(shè)備檢測時速可提高幾十倍。更重要的是，光學檢測設(shè)備可沉淀生產(chǎn)、質(zhì)檢數(shù)據(jù)，為優(yōu)化生產(chǎn)流程提供客觀數(shù)據(jù)和理性決策支撐，可以助力行業(yè)廠商改良生產(chǎn)工藝，提升整體良率。
Mini-LED產(chǎn)業(yè)星火燎原，光學檢測設(shè)備作為Mini-LED產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)揮著重要作用，合肥欣奕華正火力全開，未來將繼續(xù)推出Mini-LED其他工藝段光學檢測設(shè)備，助力客戶突破技術(shù)難題，完善全工藝制程產(chǎn)品檢測體系，提升產(chǎn)品良率，在市場競爭中占據(jù)先機。
