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    賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊
    更新:2023-5-18 9:27:00 稿件:羅姆半導(dǎo)體集團 調(diào)整大小:【

    賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進一步加強合作

    賽米控丹佛斯(總部位于德國紐倫堡)和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開發(fā)SiC(碳化硅)功率模塊方面,已有十多年的良好合作關(guān)系。此次,賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中,采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后,雙方將繼續(xù)保持緊密合作,全力響應(yīng)全球電機驅(qū)動用戶的需求。

    ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 (左)

    賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen (右)

    隨著全球電動化技術(shù)的快速發(fā)展,對功率模塊的需求已經(jīng)達到了前所未有的程度,相關(guān)產(chǎn)品的市場規(guī)模急劇擴大,幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速度。在這樣的背景下,羅姆開發(fā)出適用于工業(yè)設(shè)備的1200V IGBT “RGA系列”產(chǎn)品,成為業(yè)內(nèi)先進的IGBT解決方案,從而進一步擴大了對賽米控丹佛斯的裸芯片供應(yīng)范圍。

    賽米控丹佛斯計劃推出額定電流等級10A~150A的功率模塊“MiniSKiiP®”,這款功率模塊中配備了羅姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP®功率模塊采用無銅底板和彈簧連接這兩大特色技術(shù),并融合了非常適用于電機驅(qū)動市場的RGA系列的優(yōu)勢,從而成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外,MiniSKiiP®系列始終采用最新一代的IGBT,而且還通過統(tǒng)一封裝高度,確保產(chǎn)品安裝的便利性,因而在全球電機驅(qū)動市場得以廣泛應(yīng)用。

    不僅如此,針對PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應(yīng)用,賽米控丹佛斯還推出了采用行業(yè)標準封裝的“SEMITOP® E”系列產(chǎn)品,由于其結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的IGBT模塊引腳兼容,因此也可使用羅姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外,“SEMITOP®”系列中預(yù)計還會新增將三相逆變電路集成于一個模塊的六單元結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,以及整流器-逆變器-制動器復(fù)合電路結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

    羅姆集團 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 表示:

    “此次,賽米控丹佛斯采用的RGA系列產(chǎn)品,其最高結(jié)溫(Tj,max)高達175℃,是羅姆新設(shè)計的弱穿通結(jié)構(gòu)的溝槽柵IGBT。該系列產(chǎn)品在導(dǎo)通、開關(guān)和熱特性方面,均針對最新的中低功率工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用進行了優(yōu)化。另外,在電機驅(qū)動應(yīng)用中,當產(chǎn)品承受過負載時,與業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的IGBT相比,其過電流承受能力具有顯著優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品還與業(yè)內(nèi)的常規(guī)產(chǎn)品兼容,替換安裝非常容易!

    賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示:

    “近年來,電力電子行業(yè)已經(jīng)逐漸解決了供應(yīng)問題,并且在不斷吸取之前的相關(guān)教訓(xùn)。顯而易見,半導(dǎo)體芯片和模塊制造的多元化是實現(xiàn)功率模塊真正意義上的‘多源供應(yīng)’的前提!

    賽米控丹佛斯 常務(wù)董事 工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分管副總裁 Peter Sontheimer 表示:

    “在1200V IGBT產(chǎn)品上,我們找到了值得信賴的制造商推出的IGBT產(chǎn)品。羅姆的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的IGBT,只需對柵極電阻稍作調(diào)整,就能實現(xiàn)高度類似的目標工作!

    更多相關(guān): 羅姆半導(dǎo)體集團
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