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    漲知識(shí) | 一文帶你看懂LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比→
    更新:2023-7-3 9:07:46 稿件:廣州市保倫電子有限公司 調(diào)整大小:【
    隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術(shù),也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良,其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。

    那么配合GOB技術(shù),LED顯示屏產(chǎn)品能否實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用呢?GOB的未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展又將呈現(xiàn)出何種趨勢(shì)呢?下面,讓我們來(lái)一探究竟吧!
    LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今
    包括COB顯示屏在內(nèi)的
    已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝
    從之前的直插(LAMP)工藝
    到表貼(SMD)工藝
    再到COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)
    最后到GOB封裝技術(shù)的橫空出世

    什么是COB封裝技術(shù)?
    GANHUOFENXIANG

    ▲COB模組封裝
    COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上,從而進(jìn)行電氣連接的方式,它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問(wèn)題,相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式,目前COB封裝主要應(yīng)用在一些小間距產(chǎn)品。
    COB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢(shì)?
    1 超輕。嚎筛鶕(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4 -1.2mm夏度的PCB板,使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu),運(yùn)輸和工程成本。
    2 防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內(nèi),然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成起面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨。
    3 大視角:COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
    4 散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了的壽命。
    5 耐磨、易清潔:燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn),可以逐點(diǎn)維修;沒(méi)有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
    6 全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
    什么是GOB封裝技術(shù)?
    GANHUOFENXIANG

    ▲COB模組封裝
    GOB封裝是針對(duì)LED燈珠防護(hù)問(wèn)題推出的一種封裝技術(shù),采用了先進(jìn)的透明材料對(duì)PCB基板及LED封裝單元進(jìn)行封裝,形成有效的防護(hù),它相當(dāng)于在原有的LED模組前面增加了一層防護(hù),從而可以實(shí)現(xiàn)高防護(hù)功能,達(dá)到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍(lán)光、防震動(dòng)等十防的效果。
    GOB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢(shì)?
    1 GOB工藝優(yōu)勢(shì):它是具有高防護(hù)性的LED顯示屏,能夠?qū)崿F(xiàn)八防:防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽、防靜電。并且不會(huì)對(duì)散熱和亮度損失產(chǎn)生有害影響。長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格測(cè)試表明,屏蔽膠甚至有助于散熱,降低了燈珠壞死率,讓屏體更具穩(wěn)定性,從而延長(zhǎng)了使用壽命。
    2 通過(guò)GOB工藝處理,原來(lái)燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點(diǎn)已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板,實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)光源到面光源的轉(zhuǎn)變,產(chǎn)品發(fā)光更加均勻,顯示效果更為清澈通透,而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角(水平與垂直均可達(dá)到近180°),有效消除摩爾紋,顯著提高了產(chǎn)品對(duì)比度,降低炫光及刺目感,減輕視覺(jué)疲勞。
    COB和GOB的區(qū)別?
    GANHUOFENXIANG
    COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同,COB封裝雖然表面平整,防護(hù)性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝,但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝,使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好,大大降低了掉燈的可能性,穩(wěn)定性更強(qiáng)。
    COB和GOB哪個(gè)比較有優(yōu)勢(shì)?
    GANHUOFENXIANG

    ▲GOB集成模組對(duì)比COB模組封裝
    如果說(shuō)COB和GOB哪個(gè)好并沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)榕袛嘁粋(gè)封裝工藝好不好的因素有很多,關(guān)鍵是看我們看重哪一點(diǎn),是看重LED燈珠的有效率還是看重防護(hù)性,所以每種封裝技術(shù)都有它的優(yōu)勢(shì),不能一概而論。
    我們?cè)趯?shí)際選擇時(shí),是用COB封裝還是GOB封裝要結(jié)合自己的安裝環(huán)境與運(yùn)行時(shí)間等綜合因素來(lái)考量,并且這也關(guān)系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。


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    我們的愿景:塑造世界一流品牌

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    itc連續(xù)多年評(píng)為“優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品”“知名品牌”等榮譽(yù)稱號(hào)。

    獲得“亞運(yùn)、亞殘運(yùn)保駕護(hù)航榮譽(yù)單位”。

    榮獲“廣東省高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào)。

    截至2017年底ITC公司共擁有了170多項(xiàng)產(chǎn)品計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書(shū)、18項(xiàng)發(fā)明專利。

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