從去年至今在LED小間距細(xì)分市場中增長最為亮眼的當(dāng)屬COB產(chǎn)品,回顧C(jī)OB小間距產(chǎn)品自2015出現(xiàn)至今已近10年的時間,去年首次出現(xiàn)銷量增速超100%,延續(xù)去年的高速增長局面,今年一季度量額增長再攀新高,其中銷量同比增長達(dá)近200%,應(yīng)用進(jìn)程提速明顯;根據(jù)DISCIEN(迪顯咨詢)《2024Q1中國大陸 LED小間距市場研究報告》數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2024Q1國內(nèi)LED小間距終端市場銷售額42.2億元,同比增長近10%,其中COB終端市場銷售額達(dá)9.9億元,同比增長超115%,產(chǎn)品應(yīng)用提速明顯,增速再創(chuàng)新高;
2024Q1中國國內(nèi)小間距LED&COB終端市場出貨規(guī)模(銷額-億元)
Data source: DISCIEN(迪顯咨詢)
分銷量銷額看,2024Q1 COB已占小間距銷售額的23.4%,同比增長超11個百分點(diǎn),銷售量占比增長至10.9%,低于銷額占比,一方面由于同等間距規(guī)格下COB產(chǎn)品價格仍偏高,且COB多以行業(yè)/工程型項(xiàng)目為主,經(jīng)銷渠道出貨占比較低;另一方面COB市場P1.2需求為主,P1.5以上產(chǎn)品出貨仍較少,整體均價仍遠(yuǎn)高于SMD市場;
2024Q1中國國內(nèi)LED小間距終端市場COB占比%
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分間距:1.2銷售占據(jù)首位,與SMD市場應(yīng)用差異明顯,未來呈K型化發(fā)展之勢;
目前以SMD封裝技術(shù)為主的市場主力間距段仍在P1.7-2.0,但從COB市場應(yīng)用間距分布看,目前主力產(chǎn)品已主要以P1.2為主,但從未來發(fā)展看以間距維度呈現(xiàn)P1.2為基礎(chǔ)朝K型化方向蔓延之勢,K型上端將往渠道市場滲透,帶動P1.5/1.8產(chǎn)品應(yīng)用,K型下端主要以P1.0以下的市場,如行業(yè)工程市場、高端消費(fèi)市場等,帶動P0.9/0.7的應(yīng)用。
2024Q1 中國大陸LED小間距COB終端市場分間距-銷額%
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分品牌:TOP3品牌集中度較高,利亞德、洲明份額增長明顯;
24Q1在COB小間距市場中TOP3品牌合計占比44.6%,品牌集中度呈現(xiàn)增長,品牌排名已發(fā)生改變,洲明、利亞德等品牌增長明顯,未來隨著新進(jìn)入COB市場品牌的持續(xù)增多及現(xiàn)有品牌的持續(xù)發(fā)力下,品牌競爭將更趨于激烈化,品牌排名或?qū)l(fā)生新一輪變化。
2024Q1中國大陸小間距COB終端市場品牌變化-銷額
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上游COB封裝企業(yè):TOP2封裝企業(yè)集中度高達(dá)70.8%
除了下游品牌活躍度持續(xù)提升外,上游封裝生產(chǎn)端企業(yè)也在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能同時新加入生產(chǎn)廠商也在持續(xù)增多,目前國內(nèi)可生產(chǎn)COB顯示產(chǎn)品的封裝廠已超15家,同時新入局企業(yè)不斷,但從COB封裝廠出貨量看以兆馳晶顯、中麒位居前兩位,合計占比達(dá)70.6%,廠商集中度較高,且兆馳晶顯出貨增長表現(xiàn)明顯,同時產(chǎn)能持續(xù)釋放,價格優(yōu)勢凸顯,對其他封裝廠商持續(xù)行成明顯沖擊;
2024Q1中國大陸小間距COB封裝廠出貨變化-銷量%
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從COB封裝端產(chǎn)能情況看,DISCIEN(迪顯咨詢)預(yù)估2024年COB顯示市場整體月產(chǎn)能將超過40K㎡,從終端需求端疊加備貨及庫存變化損耗等因素下,預(yù)計每月市場消耗的COB體量在15-20K㎡左右,可以預(yù)估今年COB市場的產(chǎn)能利用率預(yù)計在50%上下浮動,預(yù)計四季度有望超過65%,市場整體來看仍明顯呈現(xiàn)供應(yīng)大于需求的局面。
隨著產(chǎn)能持續(xù)釋放、新進(jìn)入企業(yè)不斷、COB開始往渠道市場滲透發(fā)展,同時產(chǎn)品認(rèn)識度持續(xù)提升等趨勢下,預(yù)計未來COB市場的競爭也會趨于激烈化,市場定位也逐漸從高端市場往中端市場滲透,應(yīng)用持續(xù)下沉,呈全面搶到SMD市場之勢,產(chǎn)品出貨量仍呈快速增長之勢,DISCIEN(迪顯咨詢)預(yù)測到2028年COB占比將超40%,銷售額突破180億元。
2022-2028F中國大陸LED小間距COB市場終端銷售額預(yù)測
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