2009-2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
內(nèi)容導(dǎo)航:
二、劣勢(shì)分析
(一)國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍規(guī)模小
目前,在從事LED照明燈具產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)中,高端產(chǎn)品仍然以國(guó)外廠商為主。而反觀國(guó)內(nèi)LED燈具生產(chǎn)企業(yè),普遍存在規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力弱、產(chǎn)品檔次低的現(xiàn)狀。
從區(qū)域分布來(lái)看,國(guó)內(nèi)照明生產(chǎn)企業(yè)主要分布在珠江三角洲和長(zhǎng)江三角洲地區(qū)。與傳統(tǒng)照明企業(yè)分布類似,中國(guó)LED照明企業(yè)也主要分布在上述兩個(gè)地區(qū)。但相比長(zhǎng)江三角洲地區(qū),眾多LED封裝企業(yè)、配件生產(chǎn)企業(yè)均分布在珠江三角洲地區(qū),珠江三角洲地區(qū)擁有更加完善的LED產(chǎn)業(yè)鏈,所以LED照明燈具企業(yè)更多的分布在珠江三角洲地區(qū)。
(二)技術(shù)受限高端客戶少
我國(guó)高光效、高可靠的LED應(yīng)用產(chǎn)品幾乎全部依賴于進(jìn)口的高檔外延芯片,我國(guó)的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進(jìn)步,但仍停留在中低檔水平。
錦秋財(cái)智咨詢分析認(rèn)為,目前來(lái)看,高性能LED芯片和功率型LED芯片,國(guó)內(nèi)能夠提供的還很少,仍需要大量進(jìn)口,這嚴(yán)重地制約了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
國(guó)內(nèi)企業(yè)LED產(chǎn)品技術(shù)水平與海外還是有一定差距,在爭(zhēng)取高端客戶方面處于劣勢(shì)。
(三)LED上游產(chǎn)品制造基礎(chǔ)薄弱
LED的生產(chǎn)過(guò)程包括單晶生長(zhǎng)和外延生長(zhǎng)、芯片制造和封裝。一般將單晶生長(zhǎng)和外延生長(zhǎng)視為這個(gè)產(chǎn)業(yè)的上游,芯片制造為中游,封裝以及應(yīng)用為下游。產(chǎn)業(yè)鏈的上游具有技術(shù)和資本密集的特點(diǎn),下游的進(jìn)入門檻相對(duì)較低。從產(chǎn)業(yè)鏈上看,我國(guó)在LED襯底、外延、芯片環(huán)節(jié)比較包薄弱。
(四)核心專利缺乏限制產(chǎn)業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
國(guó)內(nèi)核心專利缺乏,特別在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的藍(lán)光核心專利及白光專利缺乏,這將使國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展受制。中國(guó)本土企業(yè)現(xiàn)階段主要還是處于起步階段,企業(yè)規(guī)模較小,對(duì)掌握專利的大廠構(gòu)不成威脅,專利問(wèn)題還不是很突出。但是隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展壯大,一旦規(guī)模擴(kuò)大到一定程度,實(shí)施“走出去”發(fā)展戰(zhàn)略,專利問(wèn)題將成為隱患。目前對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)而言,壯大規(guī)模、提高產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)水平是首要任務(wù),提高未來(lái)取得大廠專利授權(quán)時(shí)的要價(jià)能力,或逐步通過(guò)研發(fā)突破核心專利。
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