新漢新推Intel® Atom™ D525雙核 COM Express核心模板
手機(jī)訪問(wèn)
新漢很自豪地宣布推出ICES 253，一個(gè)更小尺寸的Intel® Atom™ D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的，并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽，使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。
開發(fā)COM模塊是一個(gè)耗時(shí)耗力的過(guò)程，因?yàn)閺脑O(shè)計(jì)到產(chǎn)品成型的過(guò)程是一個(gè)艱苦的過(guò)程，量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對(duì)后續(xù)技術(shù)發(fā)展，更是挑戰(zhàn)。新漢提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，即為客戶提供項(xiàng)目配套的核心模塊設(shè)計(jì)和客制化載板服務(wù)。隨著新漢的CCC服務(wù)建制，客戶將可以享受到從快速設(shè)計(jì)的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設(shè)置中受益，大大降低系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。
新漢ICES 253是采用2個(gè)Micro COM Express核心模板 （封裝尺寸：95mm×95mm），配置了一對(duì)Intel® ICH8M芯片組和Intel® Atom™ D525處理器，1個(gè)最高可達(dá)2GB的DDR2 SO – DIMM內(nèi)存插槽。使用ICES 253中，客戶可以通過(guò)簡(jiǎn)單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能，有效縮短開發(fā)時(shí)間。
此外，ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場(chǎng)需求的大量可選擴(kuò)展接口。ICES 253采用Intel® Atom™ D525處理器，同時(shí)提供高運(yùn)算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時(shí)利用ICES 253可擴(kuò)展I / O設(shè)計(jì)來(lái)定制載板，開發(fā)獨(dú)特的應(yīng)用和增值服務(wù)。
NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴(kuò)展的性能，為平板電腦、醫(yī)學(xué)運(yùn)用和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域提供更為先進(jìn)的解決方案。
更多相關(guān)： AV集成
©版權(quán)所有。未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載。
