“針對ViP技術，維信諾已完成大規(guī)模產業(yè)化工藝集成，量產在即”。

5月9日，維信諾董事長、總裁張德強博士在2023世界超高清視頻產業(yè)發(fā)展大會上，全球首發(fā)維信諾無金屬掩膜版RGB自對位像素化技術——維信諾智能像素化技術（Visionox intelligent Pixelization），簡稱ViP。該技術將推動顯示產業(yè)進入AMOLED+新時代。

ViP技術是維信諾的戰(zhàn)略選擇，也是維信諾多年技術創(chuàng)新積累的必然結果。在維信諾新十年中長期發(fā)展戰(zhàn)略中明確提出在新興顯示領域要“筑牢小尺寸強基礎，擴展中尺寸應用新領域，開拓大尺寸新賽道”。

經過長期扎實技術開發(fā)和驗證，維信諾已完成ViP關鍵技術突破、量產工藝開發(fā)及集成，成功點亮基于ViP技術的中尺寸樣品，同時在快速推進規(guī)模量產相關工作，加速向AMOLED全尺寸領域全面進發(fā)。

光刻像素 超高性能

“該技術通過半導體光刻工藝，實現(xiàn)更精密的AMOLED像素，顯著提升產品性能”。

ViP技術具有無FMM（Fine Metal Mask精細金屬掩膜版）、獨立像素、高精度的特點，使AMOLED有效發(fā)光面積（開口率）從傳統(tǒng)的29%增加至69%*，也可使像素密度提升至1700ppi*以上，配合維信諾Tandem疊層器件，較FMM AMOLED可實現(xiàn)6倍的器件壽命或4倍的亮度。

像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用Real RGB像素排列；光刻替代FMM后，蒸鍍時子像素之間混色問題及低亮度驅動時子像素之間串擾問題也隨之得以解決，進一步讓AMOLED清晰度、色彩表現(xiàn)、均一度等顯示效果優(yōu)勢充分釋放。

ViP也可使得Tandem疊層器件、屏下攝像、COE等原有FMM AMOLED已成熟量產的技術獲得全新工藝加持。例如，在不改變設計、不增加成本的情況下，屏下傳感器透過率較FMM工藝提升1倍，使屏下攝像技術從底層全面革新。

提前布局 加速量產

“針對ViP技術，維信諾布局早、做得好”

光刻圖形化工藝是半導體領域的成熟技術，是實現(xiàn)高精度圖形化的利器，并在顯示產業(yè)TFT陣列中已成熟應用。多年來，全球多家機構一直在進行研究和開發(fā)，試圖將光刻工藝應用于AMOLED顯示像素的圖形化。其中，維信諾以量產為目標，進行了長期的技術積累，目前實現(xiàn)了創(chuàng)新突破。

針對OLED有機發(fā)光材料對水、氧氣、UV等較為敏感的特性，維信諾進行了創(chuàng)新的隔離柱結構設計，使光刻像素圖形化的量產應用成為可能。維信諾起源于清華大學OLED項目組，從實驗室就開始OLED器件研究，至PMOLED產業(yè)化階段，對隔離柱已進行了大量開發(fā)、設計工作，對其形態(tài)設計、材料選型等積累了豐富經驗。這些經驗也助推維信諾率先突破光刻圖形化工藝在顯示像素圖形化應用的難題。

為加速光刻像素圖形化的產業(yè)化進程，維信諾針對ViP技術中的特殊工藝，開發(fā)了相應的仿真模型，結合十余年中小尺寸AMOLED顯示的創(chuàng)新技術和成熟量產經驗，推動產業(yè)鏈共同向量產邁進。2016年，維信諾（固安）G6全柔AMOLED生產線已具備開發(fā)光刻像素圖形化的能力。為滿足AMOLED中大尺寸市場快速上漲的需求，維信諾于2022年開始在合肥產業(yè)化基地建設ViP技術批量生產線，進行量產準備。

針對ViP技術，維信諾在光刻像素圖形化、輔助陰極、獨立OLED器件、獨立封裝等多個領域進行專利布局，已擁有核心專利近百件。

重塑產業(yè) 鍛造長板

“ViP將構建我國OLED產業(yè)鏈新賽道，加速自主可控，撬動更大產值”。

ViP技術因摒棄FMM而消除了對顯示屏尺寸、分辨率及其他屏體性能的限制，是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量產升級方案，具有可深度定制、應用廣泛的特點，將重塑產業(yè)鏈、鍛造我國新興顯示產業(yè)長板。

ViP技術解決了FMM費用高、交期⻓、起訂門檻高等痛點，并帶來新的量產優(yōu)勢：降低最小訂單數(shù)量、提高排版率、定制屏體自由形狀。

基于ViP技術的特點和量產優(yōu)勢，可使AMOLED實現(xiàn)全尺寸應用領域全覆蓋。無論是應用于AR/VR、穿戴、手機顯示，還是平板電腦、筆記本電腦、桌面顯示、車載、電視等中大尺寸顯示，ViP都將在細分市場，針對其特定的需求，發(fā)揮超越傳統(tǒng)的巨大優(yōu)勢，為終端客戶及消費者帶來全新視覺體驗。

目前，已有多家終端客戶與維信諾共同定義基于ViP的未來終端產品。

煥然進化的AMOLED+時代，正在開啟。