無支架去引腳集成封裝技術的倡導者 韋僑順光電

全球首款全倒裝COB透明屏產品現身

ISLE2024天馬微Micro LED生態(tài)聯盟展區(qū)

前言：

2024年是LED直顯行業(yè)兩種產業(yè)體系技術10年交疊過渡期的第4個年頭，我們看到越來越多的行業(yè)內外企業(yè)正在加入到COB集成封裝產業(yè)隊伍行列，產業(yè)投資規(guī)模已遠超600億元，預計要到800億元以上。幾年以來圍繞行業(yè)各大平臺高峰論壇一直在討論的：”SMD、IMD、MIP和COB誰將成為Mini LED產品的主流技術”話題，現在產業(yè)端和市場端的反饋已經做出了最好的回答。

經過14年的技術驗證和6年多的產業(yè)工藝實踐，越來越多的企業(yè)意識到，當前COB集成封裝技術才是實現直顯Mini LED產品最好的底層技術，也是下一步進軍Micro LED產業(yè)和未來數十年行業(yè)發(fā)展的門檻性技術。企業(yè)唯有修煉好內功，扎實突破COB集成封裝技術的封、測、修三大技術難關，才能獲取進入Mini LED產品百萬級俱樂部的入場券。那些不務實只務虛的企業(yè)，用COB集成封裝技術包裝外表、蹭光環(huán)、流量和熱度，善將COB與Micro LED劃等號的標志性忽悠手段，是COB集成封裝技術發(fā)展道路上的負能量，敗壞了COB集成封裝技術的名聲，終將作繭自縛，自食苦果，值得警惕。

COB集成封裝技術無需忽悠和炒作，它強大的內生動力源自于BPIPack體系技術理論和認知體系的支撐及產業(yè)化發(fā)展理論的指導，自有其底層技術發(fā)展邏輯和新質產業(yè)發(fā)展外部環(huán)境的需要，產業(yè)技術迭代已成必然。COB集成封裝技術做為BPIPack（無支架去引腳集成封裝）創(chuàng)新體系技術框架內的第一代創(chuàng)體系技術，它的影響力正在變得越來越大。

一、COB顯示行業(yè)系列團標

最近我們強烈地關注到【中國國際科技促進會標準化工作委員會】發(fā)布了關于征集《COB顯示屏通用封裝技術規(guī)范》等三項團體標準參編單位及起草人的通知。科促會這樣的國家一級社團都要把直顯行業(yè)的COB集成封裝技術單獨納入系列團標的規(guī)劃范圍，首批三項有《COB顯示屏通用封裝技術規(guī)范》、《COB小間距顯示屏模塊通用技術規(guī)范》、《COB小間距顯示屏可靠性測試與評估規(guī)范》，而且通知中關于"COB顯示行業(yè)"這樣的提法很有新意，具有風向標的提示作用，足以說明COB集成封裝技術的影響力之大。此舉目的是為了促進技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為行業(yè)長遠發(fā)展奠定堅實基礎。

這是一個積極的信號，發(fā)生在兩種產業(yè)體系技術10年交疊過度期的頭半程，意義重大而深遠。在COB集成封裝技術發(fā)展史上其重要性應等同于劃時代意義的標志性事件。在2020年行業(yè)關于《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》團標中首次出現了兩個具有劃時代意義的大事件，一個是將封裝體系技術的分類寫進團標，另一個就是將LED顯示面板的基因性評價指標像素失控率標準提升至百萬級。

二、基因性評價指標與百萬級俱樂部

我們已知：”LED直顯行業(yè)目前只有兩種以封裝技術主導的產業(yè)體系技術，一種是支架型單器件封裝燈驅分離體系技術，另一種就是無支架去引腳集成封裝燈驅合一體系技術“。前者可簡稱為器件型燈驅分離技術，后者可簡稱為集成型燈驅合一技術，也是本文前言中提及的兩種產業(yè)體系技術。

器件型燈驅分離體系技術框架內演化出的用于生產Mini LED產品的底層技術有：SMD、IMD和MIP。

集成型燈驅合一體系技術框架內演化出的用于生產Mini LED產品的底層技術有：COBIP、COFIP、COGIP、COCIP、CNCIP、CACIP。

不同的體系技術決定了LED顯示面板基因性評價指標像素失控率數值的高低。根據COB集成封裝技術的產業(yè)實踐研究，我們發(fā)現：“LED顯示面板的失效與封裝技術使用的支架引腳數量有重要相關性，要想徹底地解決LED顯示面板的過多失效問題，最好的主動性地解決方案就是封裝技術要做到去支架引腳化”。

兩種體系技術去支架引腳化都是一個動態(tài)的努力過程，成敗與否，取決于支架引腳去得徹不徹底。

在器件型燈驅分離體系技術中，SMD和MIP都沒有做任何的去支架引腳化的努力，IMD、Nin1、和Nin1的MIP封裝器件大概去掉了50%左右的引腳數量，還有一半沒有去掉。

在集成型燈驅合一體系技術中，COBIP、COFIP和COGIP都做到了顯示面板像素面100%的去支架引腳化努力，但背面的驅動IC都沒有去掉封裝器件的支架引腳，我們把它們稱之為半去支架引腳化的技術。COCIP、CNCIP和CACIP是該體系技術框架內發(fā)展起來的第二代技術，不僅把顯示面板像素面的支架引腳100%去掉，也把背面的驅動IC封裝器件引腳100%去掉，我們把它們稱之為全去支架引腳化的技術。

在針對Mini LED顯示產品團標的制定中，LED顯示面板的失效要考慮板前失效和板后失效的情況，根據對LED顯示面板失效問題的研究和兩種體系技術框架內封裝技術去支架引腳化努力的程度，我們給出下面《基因性評價指標像素失控率水平能力評價表》，萬級水平最差，十萬級居中，百萬級最好。

控制LED顯示面板的像素失控能力達到百萬級水平是直顯Mini LED顯示產品的門檻性技術要求，從表中我們看到，只有六種技術有能力達到百萬級，均可躋身百萬級俱樂部，其中COCIP、CNCIP和CACIP都是最好的雙百萬級技術，未來這三種技術產業(yè)化所要解決的根本問題就是降低成本。所以現階段百萬級俱樂部中產業(yè)化最好的百萬級技術就只有COBIP、COFIP和COGIP。

三、方向與高度

在BPIPack技術研究的過程中，對直顯行業(yè)“方向”與“高度”的關系認知表述一直是我們最看重的。LED封裝技術和LED芯片技術都是LED顯示面板重要的底層支撐技術，但兩者相比較而言，封裝技術的重要性遠大于芯片技術。我們始終認為并反復強調：”LED倒裝芯片技術只能體現行業(yè)技術的發(fā)展高度，但它不能左右行業(yè)的發(fā)展方向，行業(yè)的發(fā)展方向從來都是由封裝技術所主導的。器件型燈驅分離技術已經主導了行業(yè)30多年的發(fā)展，未來行業(yè)幾十年的發(fā)展方向會由集成型燈驅合一技術所主導。由分離走向集成將會是行業(yè)新質產業(yè)發(fā)展的必然”。

上述這段文字的表述來自于我們對LED顯示面板失效問題研究的認知。LED顯示面板的板前失效和板后失效的分布規(guī)律是相似的，在所有失效中，外失效占比最大，可達90%強，內失效占比不到10%。選擇正確的封裝體系技術可有效解決全部的外失效。而LED倒裝芯片的作用是用來解決內失效問題的，它在解決所有失效問題中的權重占比非常小。LED倒裝芯片如果選擇了器件型燈驅分離體系技術，它在解決失效問題上看不出明顯效果，而它如果選擇了集成型燈驅合一體系技術，效果將如虎添翼。所以我們說方向比高度更重要，好倒裝芯片如果選錯了方向將造成重大的資源浪費。

四、Mini LED和Micro LED

Mini LED和Micro LED產品與上述的SMD、IMD、MIP和COBIP封裝技術到底存在什么關系？

Mini LED和Micro LED產品名稱如同之前的小間距直顯產品名稱一樣，只是一個根據時代需要創(chuàng)造出的時髦的產品名稱，字面含義的理解是Micro LED產品應該具有最小的顯示像素間距范圍，目前通常把它定義為使用了50微米以下LED倒裝芯片和像素間距小于P0.3mm以下的直顯產品。Mini LED產品的LED芯片尺寸應滿足LED芯片尺寸在50-200微米之間，同時像素間距應滿足在P1.0-0.3mm范圍內。

SMD、IMD、MIP和COBIP是實現上述定義的Mini LED和Micro LED產品的底層支撐技術，換句話說目前可以實現Mini LED和Micro LED產品的就只有這4種封裝技術，別無他選。

這就提出了一個十分有趣的問題，既然封裝技術有體系技術之分，不同的體系技術框架內的代差技術在解決LED顯示面板像素失控能力上又有萬級、十萬級和百萬級之分，這就造成了Mini LED和Micro LED產品也會有低階、中階和高階之分。

COBIP技術盡管可以進入制造Mini LED產品的百萬級俱樂部，相對于SMD、IMD和MIP封裝技術要好很多，但它沒有能力很好解決板后失效，所以它目前還沒有能力制造Micro LED產品。在百萬級俱樂部中，充其量還僅僅是個入門級門檻性技術。而真正值得期待可以實現Micro LED產品的技術是百萬級俱樂部中的高階制造技術COCIP(燈驅雙功能裸晶級芯片垂直堆疊集成封裝技術），它是LED顯示面板前后兩面都做到了去支架引腳化的技術，具有雙百萬級的標簽技術。

對消費者來說，Mini LED和Micro LED只是炫酷的華麗外衣，我們要學會挑開漂亮面紗，直擊看清其內核本質的本領。

結束語：

支架雖小，可以撬動乾坤，決定成敗。兩種封裝體系技術在圍繞顯示像素支架引腳的“留”與“去”的思想認知上展現出了豐富的哲學內涵，也體現出了中華文化的博大精深。韋僑順光電愿做BPIPack（無支架去引腳集成封裝技術）的悟道者和倡導者。

ISLE2024展會韋僑順光電宣講BPIPack技術

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