一、封裝技術(shù)對(duì)比COB面板采用的是LED顯示行業(yè)2.0版的LED顯示面板制造技術(shù)--無(wú)支架集成封裝面板技術(shù)傳統(tǒng)LED顯示面板采用的是LED顯示行業(yè)1.0版的LED顯示面板制造技術(shù)--有支架單燈封裝器件封裝后SMT焊接面板集成技術(shù)在解決面板像素失效問(wèn)題上兩種技術(shù)的差別在于：COB面板是百萬(wàn)級(jí)的制造技術(shù)，相當(dāng)于LCD的概念，做出來(lái)的產(chǎn)品沒(méi)必要整天想燈死了怎么修，因?yàn)樗�的像素失效率指�?biāo)遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是可以把LED顯示行業(yè)死燈多的壞影響從客戶的潛意識(shí)中抹去。傳統(tǒng)LED顯示面板因?yàn)槭侨f(wàn)級(jí)的制造技術(shù)，所以修死燈是見(jiàn)怪不怪的事。所以兩種面板封裝技術(shù)相比較，在技術(shù)上就先相差了兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

二、像素微循環(huán)系統(tǒng)對(duì)比COB面板的每一個(gè)像素封裝后都是一個(gè)密封得很好微循環(huán)系統(tǒng)，它的電功能和散熱功能都是通過(guò)膠體內(nèi)部電路來(lái)實(shí)現(xiàn)的。是一個(gè)真正的封閉式系統(tǒng)，不可能給任何元器件提供任何的開(kāi)放機(jī)會(huì)。傳統(tǒng)LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內(nèi)部的LED芯片電路和支架外部的引腳對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實(shí)際上是一個(gè)真正的開(kāi)放式系統(tǒng)，想封閉也封閉不起來(lái)。在單燈器件封裝好以后，LED芯片存在二次轉(zhuǎn)移的復(fù)雜問(wèn)題，所以有太多的不確定因素會(huì)影響面板燈珠的死燈。
    三、量化宏系統(tǒng)對(duì)比評(píng)價(jià)一個(gè)宏系統(tǒng)的可靠性好壞，就要研究和比較這一系統(tǒng)中的影響可靠性因素的多與少，在其它條件相同的情況下，影響因素越少，可靠性就越高。
    1.2K的顯示屏系統(tǒng)COB顯示面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少8847360個(gè)影響因素。2K的顯示屏系統(tǒng)就有2211840個(gè)像素，傳統(tǒng)LED顯示面板就存在著八百多萬(wàn)個(gè)影響可靠性的因素，如果按目前行業(yè)要求的像素失效率標(biāo)準(zhǔn)1/10000來(lái)計(jì)算，允許的失效像素就可高達(dá)221顆，對(duì)客戶來(lái)說(shuō)這顯然是無(wú)法接受的。但是否有辦法解決呢？我們就按這樣的標(biāo)準(zhǔn)反推，要想達(dá)到這樣一個(gè)萬(wàn)分之一的低標(biāo)準(zhǔn)，需要的是1-221/8847360）=0.999975的四個(gè)9級(jí)別的超高級(jí)面板制造技術(shù)能力。但以目前我們這個(gè)行業(yè)的制造技術(shù)水平根本是不可能達(dá)到的，所以傳統(tǒng)面板技術(shù)存在著標(biāo)準(zhǔn)和制造能力的悖論，因此提出的問(wèn)題是無(wú)解的。對(duì)于下面的4K和8K系統(tǒng)同理可證。要想達(dá)到目前COB顯示面板的百萬(wàn)級(jí)面板制造水平可以說(shuō)是天方夜譚。
    2.4K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少35389440個(gè)影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在二千五百多萬(wàn)個(gè)影響因素。
    3.8K的顯示屏系統(tǒng)COB面板可以比傳統(tǒng)LED顯示面板至少減少141557760個(gè)影響因素，而傳統(tǒng)LED顯示面板存在一億四千多萬(wàn)個(gè)影響因素。不算不知道，一算嚇一跳。算完就明白為什么花再多的錢也要買COB顯示面板，因?yàn)樗�是真正讓你在整個(gè)產(chǎn)品生命周期里消費(fèi)最低的產(chǎn)品。假如COB顯示面板的產(chǎn)品生命周期是八年，這個(gè)最低的消費(fèi)概念就是產(chǎn)品的售價(jià)+產(chǎn)品的售后維護(hù)成本是最低的。對(duì)于傳統(tǒng)LED顯示面板存在的百萬(wàn)級(jí)、千萬(wàn)級(jí)或億級(jí)的可靠性影響因素，目前還沒(méi)有任何一項(xiàng)技術(shù)可以做到100%的消除。所以一個(gè)系統(tǒng)使用傳統(tǒng)的面板技術(shù)，像素分辨率越大，存在的問(wèn)題就越多。比8K再大的系統(tǒng)在LED顯示領(lǐng)域是稀松平常的事，但之前大家都沒(méi)有考慮到原來(lái)影響可靠性的因素也是可以量化計(jì)算出來(lái)的，更不知道用傳統(tǒng)的技術(shù)來(lái)做LED顯示面板，僅就行業(yè)1/10000的像素失效率標(biāo)準(zhǔn)都是一項(xiàng)無(wú)解的技術(shù)，接下來(lái)我不說(shuō)大家也都明白要買什么技術(shù)的產(chǎn)品了。

四、散熱性能對(duì)比散熱性能的優(yōu)劣直接影響LED產(chǎn)品的壽命，未來(lái)銷售產(chǎn)品不談技術(shù)出處就說(shuō)你的產(chǎn)品壽命長(zhǎng)那是耍流氓。COB顯示面板LED芯片的正負(fù)極是直接和PCB板上電路連接，導(dǎo)熱路徑最短，沒(méi)有任何的中間介質(zhì)，熱阻值最小，是一個(gè)最完美的散熱優(yōu)化技術(shù)。傳統(tǒng)LED顯示面板LED芯片的正負(fù)極通過(guò)支架內(nèi)部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導(dǎo)路徑長(zhǎng)，中間介質(zhì)不可缺少，熱阻值高。相比較它的確不是一個(gè)好的散熱技術(shù)。這樣一種散熱有缺陷的技術(shù)，本已不堪重負(fù)，卻還有人把它的表面封上一層膠，熱量和應(yīng)力內(nèi)蝕，冠名GOB面板或其它什么技術(shù)的面板，所以不鼓包才怪。
    五、防護(hù)性能對(duì)比防護(hù)性能的對(duì)比直接表現(xiàn)在產(chǎn)品是否能達(dá)到民用級(jí)別，一種產(chǎn)品摸不得、碰不得、見(jiàn)不得風(fēng)雨，就不會(huì)走向大眾化。COB顯示面板到目前為止是一種具有最好的防護(hù)等級(jí)的技術(shù)，它主要體現(xiàn)在以下兩點(diǎn)：1.抗磕碰能力率先在行業(yè)中給出單燈珠可以承受的正壓力指標(biāo)和側(cè)向推力指標(biāo)，到目前為止沒(méi)有任何一項(xiàng)技術(shù)可以超越。2.全天候能力COB顯示面板燈珠在封好膠時(shí)就已具備了IP65的防護(hù)能力，不管是室內(nèi)還是戶外應(yīng)用。針對(duì)戶外應(yīng)用，COB顯示面板只需做下簡(jiǎn)單的面板保護(hù)工藝。傳統(tǒng)LED顯示面板的參數(shù)是鮮見(jiàn)抗磕碰指標(biāo)的，即使能給出來(lái)，差距也是一個(gè)數(shù)量級(jí)的，根本無(wú)法和COB顯示面板的數(shù)據(jù)相比較。它的戶外面板的灌膠工藝由于沒(méi)有有效檢測(cè)支架下方灌膠死區(qū)和檢測(cè)支架引腳周邊產(chǎn)生的微氣泡的技術(shù)，目前只能依靠目檢，所以被認(rèn)為是一項(xiàng)不可能長(zhǎng)久可靠地應(yīng)用于戶外的技術(shù)。因?yàn)閼敉鈶?yīng)用除了淋雨和潮濕，環(huán)境溫度和屏體溫度的冷熱變化對(duì)防護(hù)膠體的老化沖擊、化學(xué)污染空氣對(duì)LED顯示面板的膠水防護(hù)層所產(chǎn)生的侵蝕作用，決不是用展會(huì)上的淋水和泡水模型表現(xiàn)出來(lái)的，需要有能夠證明長(zhǎng)久可靠應(yīng)用的理論、技術(shù)工藝能力和工藝指標(biāo)檢測(cè)方法。到此大家就不難理解傳統(tǒng)LED顯示面板和COB顯示面板技術(shù)相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的原因，這里需要說(shuō)明的是百萬(wàn)級(jí)對(duì)COB顯示面板制造技術(shù)來(lái)說(shuō)僅僅是起步水平，很快它的技術(shù)的提升空間是兩百萬(wàn)級(jí)或三百萬(wàn)級(jí)的。而傳統(tǒng)LED顯示面板的優(yōu)化技術(shù)也能提升，但它的提升空間有限，僅僅是兩萬(wàn)級(jí)或三萬(wàn)級(jí)而已。這是技術(shù)的基因思想和理論所決定的。在結(jié)束介紹之前，我還要給出COB面板的差異化的特性。六、COB顯示面板的差異化特性1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風(fēng)透光面板無(wú)需加玻璃顯示畫面100%無(wú)干擾。5.無(wú)面罩傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術(shù)理論已影響和主導(dǎo)了行業(yè)三十多年的發(fā)展，COB集成封裝技術(shù)理論正在主導(dǎo)和影響未來(lái)行業(yè)的發(fā)展方向，因?yàn)樗�不是一種簡(jiǎn)單的代差技術(shù)，它的創(chuàng)新理論將會(huì)主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展幾十年。