5G+AIoT數(shù)字化浪潮推動消費電子智能終端數(shù)字化，智能制造生產(chǎn)數(shù)字化。全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)也將由2019年的120億增加到2025年的246億，增加126億，平均每年新增連接數(shù)為21億，其中消費級增加44億，企業(yè)級增加82億，企業(yè)級新增數(shù)量接近消費級的兩倍，2025年246億連接數(shù)中企業(yè)級為133億，消費級為114億。我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的36億增加到2025年的80億，約占全球連接數(shù)的32.5%，其中企業(yè)級連接數(shù)從2020年開始超過消費級，且增長迅速。

無論是生產(chǎn)過程數(shù)字化，還是終端產(chǎn)品數(shù)字化，半導體產(chǎn)品是數(shù)字化過程中不可或缺的基礎(chǔ)元件。全球半導體銷售額由1999年的1494億美元提高到了2020年的4404億美元，預計2021、2022年還將分別增長19.7%、8.8%，達到5272億美元、5734億美元。

2021年，在疫情和貿(mào)易摩擦背景下，晶圓、封測產(chǎn)能利用率一直處于高位。由于晶圓代工和封測產(chǎn)能持續(xù)緊張，加速了國產(chǎn)替代大趨勢。我國半導體設(shè)計企業(yè)Fabless也加速客戶導入和產(chǎn)品推出，為現(xiàn)階段國產(chǎn)化奠定了一定基礎(chǔ)。國內(nèi)廠商進入擴產(chǎn)周期，并加速上游設(shè)備、材料國產(chǎn)替代。促進了我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展。

2021第四屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會，將于12月8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。

匯聚 中芯國際、上海微電子裝備集團、北方華創(chuàng)、比亞迪半導體、江波龍、聯(lián)想、NXP、ST意法半導體、航順半導體、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體 、英諾賽科、 聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、森國科、思謀科技、華清環(huán)保、鼎捷軟件、鎂伽科技、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等行業(yè)大咖詮釋產(chǎn)業(yè)機遇。

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同期峰會預告：第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
12月9日 深圳國際會展中心（寶安新館）